Aktuálně má IBM na trhu stále architekturu Power8 (psali jsme o ní téměř před dvěma roky), vyráběnou na 22nm procesu – továrnami, které nyní přešly pod křídla GlobalFoundries. Už příští rok by se ale měl objevit jejich vylepšený následník, označený Power8+. Nepůjde tedy ještě o zbrusu novou architekturu a také výroba zatím ještě zůstane na 22 nm s wafery SOI. Podle roadmapy ale IBM nějaká zlepšení v jádrech chystá a tak by měl výkon stoupnout, je možné také to, že procesory budou mít více jader, potvrzeno to ale není (Power8 je dvanáctijádrový).
Procesor IBM Power8, snímek čipu
Velká změna ale nastane v oblasti I/O: generace Power8+ bude první, která ponese rozhraní NVLink, určené k vysokorychlostnímu propojení zejména s výpočetními GPU – v tomto případě samozřejmě čipy Nvidie. Ta by měla NVLink mít implementován v GPU generace Pascal a tato technologie by měla najít uplatnění zejména v superpočítačových klastrech používajících GPGPU akcelerátory. NVLink má být pro komunikaci GPU a CPU až 5× výkonnější než PCI Express, takže servery s procesory Power a grafikami Tesla budou mít výhodu před uzly s konvenčně zapojenými CPU a GPU. Na druhou stranu, Intel také chystá vlastní rychlou propojovací logiku pro Xeony Phi a serverové Skylaky; AMD pak zase HPC APU, která tento problém také řeší.
Power9: 2017
Další generace má po těchto CPU přijít možná už v roce 2017, což ale roadmapa zatím neslibuje úplně natvrdo, hovoří o „2017+“. Bude to architektura Power9, která by měla být změnou poměrně zásadní. IBM v ní opět uvede novou architekturu jader, což by mělo přinést skok ve výkonu, zároveň ale také dojde k přechodu na modernější výrobní proces. Má už být 14nm, ovšem nikoli o proces GlobalFoundries/Samsungu, který bude používat například AMD. Mělo by zřejmě jít o 14nm proces, jenž byl v přípravě v polovodičové divizi IBM a GlobalFoundries jej po ní převezme.
Power9 ponese také rozhraní NVLink pro komunikaci s kartami Nvidia, ovšem s vylepšenými schopnostmi, zřejmě v souhře s GPU Volta od Nvidie. Čipy by ale údajně už mohly dostat podporu i pro připravovaný PCI Express 4.0, u nějž by také mělo být možné použít koherentní protokol CAPI od IBM.
Podle roadmapy se má generace Power9 také zaměřit na to, aby snížila celkové náklady na provoz serverů a datacenter těmito CPU vyzbrojených. To může znamenat snížení spotřeby, ale také zlevnění CPU a jejich infrastruktury (desky, RAM, chlazení). Čipy Power byly i svým návrhem a výrobou dříve hodně nákladné, ovšem nyní vzhledem k iniciativě OpenPower asi IBM bude chtít, aby se cena hardwaru dostala blíže konkurenčním Xeonům, nemluvě už o čipech ARM.
Roadmapy procesorů IBM Power9 a Power10 (Zdroj: The Platform)
Power10: 2020
Zda přijde i nějaká půlgenerace Power9+, roadmapy neukazují, nicméně za nějaká tři léta po uvedení Power9 (rok „2020+“) plánuje IBM přijít se zbrusu novými CPU Power10. Ty mají opět přinést jak novou architekturu jádra, tak i přechod na nový proces, v tomto případě 10nm. O tomto budoucím následníku toho zatím jinak nic nevíme. IBM sděluje toliko, že Power10 má být optimalizován pro „extrémní analyzování dat“ a „extrémní big data“. IBM údajně počítá s aplikací nejen akcelerátorů typu GPU, ale také FPGA, takže ono zaměření na big data možná půjde i tímto směrem.
O dalších následnících v linii Power zatím informace nejsou. Pokud by ale byl dodržen tříletý cyklus předchozích generací, mohly by zatím hypotetické čipy Power11 přijít někdy počínaje rokem 2023, snad už na 7nm procesu. Na takto dlouhou dobu asi nelze předvídat, zda ještě bude architektura Power relevantní a zda jí IBM nezruší jako své další hardwarové aktivity. Tou dobou ale ještě stále poběží desetiletá exkluzivita na výrobu, uzavřená s GlobalFoundries. Že si IBM zajistilo výrobu CPU na takto dlouhou dobu by snad mohlo napovídat, že alespoň pro nejbližší roky ještě zaječí úmysly nemá.
Zdroj: The Platform
ČLÁNKY DO MAILU