Charlie Demerjian, redaktor serveru The Inquirer, si dal tu práci a sepsal ve třech článcích hloubkovou analýzu, kde se dozvíte, co tvoří balení jádra, jaké vlastnosti musí mít, aby čip přestál vysokou teplotu a její časté změny, a kde asi soudruzi udělali chybu v případě mobilních GPU. Charlieho články jsou zde, zde a zde a nepřehlédněte, že první má dvě strany.
Charlie ve své fundovaně napsané (a tentokrát o jeho osobitý anti-Nvidia tón oproštěné) analýze dochází k tomu, že chybu udělali inženýři Nvidie, když zvolili těsnící hmotu, která při vyšších teplotách měkne, v kombinaci s high-lead kontakty, které se při mechanické zátěži (která vzniká teplotní roztažností materiálů) snadno lámou.
Jak už bylo řečeno na začátku, Nvidia vyměnila high-lead materiál za eutektický. Ale je tu ještě jeden háček. Eutektické kontakty nesnesou tak velký elektrický proud, jako kontakty s vysokým obsahem olova. Pokud by proud byl dlouhodobě blízko nebo dokonce nad bezpečnou hodnotou, znamenalo by to razantní snížení životnosti čipu, jelikož eutektický materiál, který je měkčí (ale také pružnější), více trpí jevem zvaným elektromigrace (fyzický pohyb materiálu vyvolaný průchodem elektrického proudu). Je tedy otázkou, zdali přechod na eutektické kontakty není risk, který může v budoucnu vyústit v další vlnu vadných čipů. Jenže upravit proudové odběry na jednotlivých kontaktech by vyžadovalo přepracování návrhu jádra a to už v současné době nepřipadá v úvahu.
Možná se ptáte, jak podobným problémům, které zasáhly Nvidii, čelí ATI? Dostal se mi do rukou dokument, který AMD rozeslalo svým zákazníkům už více než před měsícem, aby je ujistilo, že mobilní Radeony vadami netrpí. ATI už delší dobu používá pro kontakty eutektický materiál, právě proto, že není tak křehký, jako high-lead hmota. Aby vyřešila menší tolerance proudu, používá u každého čipu speciální vrstvu, tzv. Power Redistribution Layer, která má za úkol efektivněji vyvažovat zátěž na jednotlivé kontakty.
ČLÁNKY DO MAILU