První vyrobeným čipem je 8GB MLC NAND se dvěma bity na buňku a plochou
167 mm2. Pro srovnání současné 50nm čipy (2-bit MLC) s
kapacitou 4 GB mají rozměry 172 mm2. Velkovýroba se očekává v druhé polovině 2010 a s nasazením se počítá v mobilech, paměťových kartách a samozřejmě rychlých SSD. Na konci roku se tak zřejmě dočkáme i třetí generace SSD Intel X25-M. Postupná miniaturizace umožňuje ze stejné peníze vyrobit SSD s mnohem vyšší kapacitou, v tom lepším případě snad současné kapacity za nižší ceny.
25nm MLC NAND s kapacitou 8 GB (64 Gb), zdroj: Intel
Partnerství Intelu a Micronu není ve světě paměťových čipů ojedinělé, vzájemnou spolupráci při nasazování nových technologií podepsaly i společnosti SanDisk a Hynix. Pravda, v běžných SSD se s nimi nesetkáte, jejich čtyřbitové (označení X4) 43nm MLC čipy se nasazují do USB klíčenek, paměťových karet apod. Loni SanDisk společně s Toshibou oznámili přechod z 43nm technologie na 32nm u tříbitových (X3) NAND. Masová výroba 4GB čipů měla začít v druhé polovině 2009.
Vývoj vícebitových MLC buněk, zdroj: Simmtester.com
Když už jsme nakousli Toshibu, ta v současnosti vyrábí především dvoubitové MLC 43nm technologií, první 32nm vzorky by měla uvést ještě do poloviny roku a do konce 2010 bychom se mohli dočkat velkovýroby. Největší konkurent Intelu Samsung stále vyrábí 50nm procesem (2-bit), na konci roku 2009 začal s 30nm 3-bit MLC NAND.
Pokud IMFT vydrží zhruba 18měsíční cyklus jako doposud, další miniaturizace bychom se mohli dočkat na konci příštího roku. To už by konečně mohla být doba, kdy kapacita a cena za gigabajt nebude tolik odlišná oproti pevným diskům. Snad.
Zdroj: Intel
