Když se vyrábí procesor, tak se napřed vyřízne kulatá křemíková deska, na kterou se nanáší další materiály, fotograficky se vrstvy upraví do tranzistorů, nanesou se další materiály a výsledek se rozřeže na čipy. Dnes se takto procesory vyrábí z kruhových waferů o průměru 300 mm, plánuje se ale jít výše, na 450 mm, a Intel rozhodně nebude pozadu.
300mm wafer s 32nm čipy Clarkdale – vejde se jich tam 907
Na velký 450mm wafer se vejde víc než dvakrát tolik čipů, navíc bude procentuelně méně ukrojených jader z okraje waferu. Intel svou továrnu v Oregonu v Americe, Fab D1X, připravuje na produkci 450mm waferů. Přezbrojení továrny na jiný rozměr výrobních produktů stojí opravdu hodně peněz, Intel ale není z chudých a hlavně se to časem vyplatí (jeden 450mm wafer bude ve výsledku levnější než tři 300mm wafery).
Továrna D1X bude připravena k výzkumu a vývoji nových čipů na 450mm waferech zhruba v roce 2013, můžeme tak čekat, že první procesory z velkých duhových desek dorazí na trh někdy v roce 2014, půjde pravděpodobně o 16nm čipy architektury Rockwell (zmenšenina 22nm Haswellu).
Zdroj: TCMagazine
ČLÁNKY DO MAILU