Máme obrázek velmi hrubé, ale také velmi dlouhé roadmapy Intelu. Dosahuje až do roku 2022.
Intel za poslední roky střídal výrobní proces zhruba po dvou letech, v této tendenci plánuje i pokračovat. 4nm hustota integrace nás tak čeká v roce 2022.
U přechodu z 22nm na 16nm technologii nastane malý zlom. Už nebudou používány planární tranzistory, ale 3G či Fin-FET typy. Bude se také neustále zvyšovat počet kovových vrstev waferu. Co se spotřeby týče, ta už od používání nové technologie nebude klesat ca. o 50 % za krok, ale o něco méně.
Samozřejmostí je, že nikdo neví, co za problémy číhá v tabulce postupujícího času, ale jako náhled dlouhodobého plánování Intelu je obrázek přinejmenším zajímavý.
Zdroj: Expreview
ČLÁNKY DO MAILU