Včera oznámil Intel finanční výsledky za druhý kvartál roku, čímž se nám opět otevírá pro finančníky a investory adrenalinová sezóna účetních uzávěrek. Výsledkům se ještě budeme věnovat později, ale je s nimi tentokrát spojená jedna závažná zpráva nefinančního, nýbrž hardwarového rázu, které se musíme věnovat teď hned.
Ve finančních výsledcích stojí tato bomba: Intel oznámil, že interní stav vývoje 7nm procesu je neuspokojivý a že výtěžnost je za očekáváními – úroveň, na které technologie je, je údajně asi o 12 měsíců pozadu proti tomu, jak by teď měla podle původních plánů vypadat. Toto asi znamená, že problémy byly už delší dobu, ale až teď se Intel odhodlal je veřejně přiznat.
7nm proces Intelu v problémech
CEO sice uvedl v konferenčním hovoru, že příčina problémů je známá (má jít o nějaký „defektní jev“) a že nejde o „roadblock“, ale 12měsíční zpoždění tím evidentně nebylo zpětně eliminováno – na odstranění problému se ještě teprv pracuje. A samozřejmě je možné, že firma se snaží dávkovat špatné zprávy jako v případě 10nm patálie a v budoucnu přizná, že věci byly ještě trošku horší.
CEO Robert Swan je logicky se stavem tohoto programu nespokojený, ale musel oznámit, že 7nm produkty budou odložené o šest měsíců. Protože skluz procesu je rok, toto asi znamená, že nemusí jít o konečné číslo. Případně může být sice doba vydání být dodržená, ale první produkty mohou být špatně dostupné a vyráběné jen v poměrně malém množství, takže reálně bude většina CPU stále vyráběná starým procesem.
7nm procesory Intel až na přelomu let 2022/2023
Toto znamená, že první 7nm produkty bude mít Intel až v roce 2022 a později. První 7nm procesory pro PC (zřejmě Meteor Lake) podle Intelu vyjdou nejdříve koncem roku 2022, ale možná až začátkem roku 2023. Intel mimochodem přímo řekl, že prvním 7nm produktem bude „klientské“ CPU. Serverové 7nm procesory Xeon nevyjdou dříve než v první polovině roku 2023.
Intel přiznává zpoždění 7nm procesu (Zdroj: Intel)Pro kontext, 7nm proces Intelu je považován za srovnatelný či konkurenční s 5nm procesem TSMC. Na tom již ale začala výroba v uplynulých měsících a do konce roku by se v telefonech mohly objevit první čipy. Nejprve asi od Apple, ale Qualcomm nebude daleko.
HPC GPU vyrobené u TSMC?
Zpoždění patrně postihne výkonné HPC GPU Ponte Vecchio, které již Intel podrobně představil a na němž má být založený americký exascale superpočítač Aurora. To má být vydáno v pozdním roce 2021 nebo začátkem roku 2022. Ovšem pozor, nemusí to být na 7nm procesu Intelu. Buď ho možná přetvoří na 10nm produkt, nebo – což by bylo asi nejlepší, ale pro Intel hořká pilulka – bude použitý proces externího dodavatele, asi 7 nm nebo 5 nm u TSMC.
GPU Intel Ponte Vecchio (Zdroj: Intel)Galerie: Odhalení GPU architektury Intel Xe HPC, OneAPI a GPU Ponte Vecchio pro superpočítač Aurora
Intel teď údajně tuto možnost zvažuje a obecně se asi otevírá cesta, že bude muset pro pokročilé produkty začít používat TSMC, aby zůstal konkurenceschopný. Minimálně přechodem GPU k TSMC by Intel udělal dobře, protože by tím byl na stejné startovní pozici jako Nvidia a AMD a ne znevýhodněn svými opožděnými procesy.
Intel bude zvažovat použití cizích továren
Robert Swan uvedl, že bude pragmatický a že sice na jednu stranu Intel dál investuje do vývoje nových procesů (takže alespoň oficiálně zatím nechystá útlum vlastních továren), ale že bude zvažovat pro a proti a bude otevřen k použití tzv. foundry továren. Tedy výroby u TSMC nebo Samsungu. Prioritou má být kvalita produktu, takže pokud bude nutné začít vyrábět v cizí továrně, Intel to podnikne a nebude se a priori bránit. Ovšem samozřejmě to nebude snadný přechod kvůli vysokým kapacitám, které by Intel potřeboval, a snížení marží, které by to znamenalo.
Součástí takového přechodu by bylo i využití vícečipových řešení s pokročilým pouzdřením Foveros a technologií EMIB, takže Intel by se možná pokusil vyrábět třeba procesory jen s částí křemíku od TSMC, ale s některými čiplety pořád vyráběnými na své starší technologii. Možná by takové produkty mohly vypadat podobně jako dnešní čipletové Ryzeny a Epycy od AMD.
Odhalená roadmapa
Zřejmě kvůli tomu, kolik nejistoty tato zpráva vyvolá v investorech, Intel pro uklidnění zveřejnil data vydání některých 10nm procesorů, které mají vyjít mezitím, což se nám hodí. Mobilní procesory Tiger Lake coby 11. generace Intel Core mají vyjít nyní v třetím kvartálu (to jsme již věděli). 10nm procesory Ice Lake pro servery vyjdou až koncem roku (dříve se čekal možná i podzim, ale nejde o překvapení).
Alder Lake v H2 2021 – i desktop do LGA 1700
Zajímavá je následující věc: další generace Alder Lake (Core 12. generace) bude vydána v druhé polovině roku 2021. V případě mobilních modelů by to bylo vydání rok po Tiger Lake, takže dle očekávání. Ale podle Intelu v této době vyjde i desktopová verze, Alder Lake-S, což jsou údajně hybridní big.LITTLE procesory s osmi jádry Golden Cove a osmi jádry Atom Gracemont.
Tip: Intel prý chce big.LITTLE procesory v desktopu. 10nm Alder Lake do LGA 1700 má 8+8 jader
Toto by bylo docela zásadní, protože jsme spíš čekali, že Intel u desktopových procesorů zachová jednoleté odstupy, takže by Alder Lake vyšlo až na jaře 2022. Pokud ale LGA 1700 přijde už dejme tomu na podzim 2021, pak by platforma LGA 1200 měla jen asi rok a půl dlouhý život. Je otázka, kdy tedy vyjde 14nm Rocket Lake, když Comet Lake mělo premiéru teprve v květnu. Jak Comet, tak Rocket Lake by tedy mohly mít zkrácené trvání a LGA 1200 by tak šla do důchodu dost rychle.
Procesory Intel Alder Lake-S pro desktop budou podle leakera Sharkbaye mít architekturu big.LITTLE s malými jádry Atom (Zdroj: PTT.cc)10nm produkty alespoň, když ne 7nm, snad tedy vypadají konečně lépe. Intel údajně čeká, že výroba 10nm čipů bude letos asi o 20 % vyšší, než co bylo očekáváno v lednu.
Jak vidíte budoucnost Intelu?
Problém Intelu s výrobou je hlubší než jen u konkrétního procesu, zaostání už může být definitivní
Tato zpráva je možná ještě důležitější než okamžik, kdy se oficiálně provalil průšvih s 10nm procesem. Do této chvíle jsme mohli aspoň trochu pochybovat a doufat, že problémy Intelu s vývojem nových procesů byly izolované na jedné generaci. Že se snad jen potkaly přílišné ambice managementu spolu s tím, že šlo o poslední a navíc mimořádně hustý proces před přechodem na EUV. Pokud by to tak bylo a Intel paralelně pracoval na nové technologii pro 7nm a 5nm EUV proces, pak existovala naděje, že po tomto (kolosálním) škobrtnutí se Intelu podaří naskočit zpátky do původního tempa a bude mít šanci třeba i TSMC jednou dohnat.
Nyní, když je Intel nucen přiznat velmi podobně znějícími slovy problém také na 7nm procesu, už moc důvodů k optimismu není. Aktuální zpráva se značnou pravděpodobností znamená, že problémy Intelu s vývojem pokročilých procesů a s jejich odladěním pro úspěšnou masovou výrobu jsou strukturální. Jinými slovy, výzkum, vývoj (patrně ještě ne financování) Intelu nestačí na TSMC.
Interier továrny TSMC (Zdroj: TSMC)To se teď zdá se stane neohroženým hegemonem v nejnovějších technologiích a pokud mu někdo bude schopen konkurovat, bude to zřejmě spíš Samsung. I ten se zdá se potýká s problémy, nyní prý má potíže dosáhnout výtěžnost na 5nm procesu. (Pokud by podobně jako Intel odpadl ze závodu také, mělo by mimochodem problémy IBM, které u něj chce vyrábět procesory Power). Ale problémy Intelu mohou být daleko větší a je otázka, zda nespadl do zhoubné spirály, v níž se bude špičce polovodičového průmyslu vzdalovat čím dál více.
Tip: TSMC je teď největší výrobce čipů na světě. Jak velké jsou křemíkové firmy?
Je možné, že v horizontu několika málo let bude na stole skutečně dlouhou dobu fantasmagorická, ale nyní už reálněji vypadající možnost, že k dlouhému seznamu firem, které kdysi měly vlastní továrny na čipy, ale už nemají, se přidá také ta vůbec největší (co do tržeb, ale teď už ne tržní kapitalizace) společnost, dříve patřící za absolutního krále křemíku… Pozice Intelu je sice teď tak silná, že stále dokáže luxovat trh x86 procesorů s 5–6 let starou výrobní technologií, ale toto mu nemůže vydržet věčně.
ČLÁNKY DO MAILU