Web CPU World tento týden přinesl informace o integrovaných grafikách, které čipy Skylake ponesou. Již dříve jsme zde psali o tom, že v této generaci čipů Intel přidá ještě jednu výkonnostní kategorii o třídu vyšší než to, co se nyní označuje „GT3“ (tedy grafiky Iris a Iris Pro) – typ GT4. Podle nejnovějších informací tato varianta bude obsahovat 72 EU, tedy o polovinu více výpočetních jednotek než má k dispozici nejvyšší varianta GPU u Broadwellu (Iris Pro čipů Haswell má EU 40). Hrubý výkon by díky tomu měl být podstatně vyšší, grafická architektura Skylaku má přitom být sama vylepšená. V čipech Skylake se přesněji řečeno budeme setkávat s grafikou GT4e, toto GPU totiž bude provázeno integrovanou pamětí eDRAM, jež bude mít kapacitu 128 MB, u některých verzí ale jen 64 MB.
Pomalejší verze grafického jádra by měly počtem EU odpovídat Broadwellu: GT3e bude mít 48 jednotek a jeho eDRAM bude poloviční (64 MB). Grafika GT2 bude obsahovat 24 jednotek a bude již bez paměti; lowendová GT1 pak jen 12 EU. Kromě toho má ale existovat ještě přechodná (zřejmě částečně deaktivovaná) grafika GT1.5, ta bude mít jednotek EU 18 a měla by být použita u některých desktopových dvoujader pro patici LGA 1150 (snad řadu Core i3?). Zbylá desktopová dvoujádra (nejspíše Celerony a Pentia) použijí typ GT1. Desktopová čtyřjádra do socketu LGA 1151 budou mít variantu GT2 s 24 EU. Zřejmě by prý ale měla existovat i socketová čtyřjádra s grafikou GT4e, ta by ještě měla 64MB eDRAM.
Roadmapa k platformě procesorů Skylake (Zdroj: VR-Zone)
ULV čipy Skylake, Core M pro tablety a mobilní čtyřjádra
Poněkud více informací máme od CPU Worldu k mobilním čipům. Mobilní procesory řady U budou opět dvoujádrové s L3 cache o velikosti 2 MB (Pentium, Celeron), 3 MB (Core i3, i5) nebo se 4 MB (Core i7). Intel chystá procesory s TDP 15 W a 28 W, přičemž část modelů bude mít grafiku GT3e s 64MB eDRAM, část jen GT2. Pentia a Celerony zůstanou u GT1.
Intel nasadí procesory Skylake i do nové řady Core M. Čipy budou podobné těm odvozeným od Broadwellu – všechny modely mají dvě jádra, HT a turbo. Grafické jádro bude GT2 bez eDRAM. Podle CPU Worldu bude mít většina modelů L3 cache o kapacitě 3 MB, jeden z čipů ovšem bude mít plnou velikost 4 MB a tento model také bude nabízet funkce vPro, u zbytku vypnuté.
Pokračovat bude také výkonná mobilní řada H. V ní budou obsaženy čtyřjádrové modely pro notebooky s TDP 45 W (u některých modelů bude volitelně nastavitelné na 35 W), které dostanou grafické jádro GT4e v plné palbě se 72 EU a 128MB eDRAM. Intel nicméně plánuje i háčková dvoujádra Core i3, ty budou mít TDP jen 35 W, ale také horší grafiku (GT2).
Procesor generace Haswell s integrovanou eDRAM
Vzorky Skylake už putují po světě
Ačkoliv výroba čipů Skylake ještě nezapočala, Intel by již v tuto chvíli měl mít v rukou jejich předprodukční vzorky. Na jejich existenci poukazují dokumenty v databázi Zauba.com, podle níž Intel vzorky procesorů a základních desek pro Skylake dovezl do Indie. Není jasné, zda byly čipy určené už i externím partnerům, či toliko pobočkám Intelu existujícím v Indii, některé z položek ovšem z Intelu dorazily již v červenci (júli). U těchto čipů by se ještě nemělo jednat o finální revizi, zdá se ale, že je 14nm „tock“ na dobré cestě.
Vzorky čipů Skylake už na cestě do Indie zachytila databáze Zauba
