Kontakt Bit-techu na Tchaj-wanu neoficiálně prozradil, že společně s přechodem na novou patici bude uvedena i čipová sada Intel X68, která má přinést dokonce čtyřkanálový přístup k DDR3 DIMM. Takovému rozhodnutí Intelu bychom se dost divili, jelikož v desktopu ani tříkanálová komunikace u současných procesorů v LGA 1366 a čipsetu X58 není zřetelnou výhodou oproti dvoukanálovému. Aplikací, jež by využily propustnost tří kanálů Nehalemu a přitom nebyly brzděny jinou částí subsystému nenajdete mnoho a ještě snad kromě komprese souborů nejde o typické aplikace pro desktop ale spíše alespoň pracovní stanice.
Důvodem pro přechod na nová pouzdra i novou patici má být více a více funkcí procesoru (kupříkladu integrace funkcionality přídavných karet, čipové sady apod., onen vícekanálový přístup, nové funkce týkající se skutečně CPU - ALU a FPU, vylepšení správy napájení atd.) a nutnost mít k dispozici ještě více pinů než 1366.
Prvními procesory by měla být osmijádra s šestnácti vlákny (podobnou konfiguraci má Nehalem-EX v podobě Xeonu X7650) na architektuře Sandy Bridge. Od ní čekáme ale také první skutečné čtyřjádrové procesory Intelu vyráběné 32nm procesem. Zatím však žije LGA 1156 (dvoujádrové Clarkdale a čtyřjádrové Lynnfield), LGA 1366 (čtyřjádrové Bloomfield nedávno obohacené třeba o Core i7-930 a Gulftown s jediným zástupcem v podobě drahého Core i7-980X) i LGA 775.
Ano i stará patice T sloužicí od faceliftovaných Pentií 4 (Northwood) až po 45nm Core 2 Duo či Quad (arch. Penryn, Wolfdale a Yorkfield) je dosud v roadmapách výrobců základních desek. Kancelářských velkoobjemovek s čipsety jako G41 se Gigabyte, Asus a další jen tak nevzdají. Navíc skutečný lowend (Celerony) má Intel zatím jen v LGA 775.
Zdroj: Bit-tech
ČLÁNKY DO MAILU