Micron navrhl paměťové moduly pro ultrabooky. SO-DIMM jsou moc tlusté

9. 2. 2013

Notebooky, ale i zařízení jako tablety se v současnosti vyvíjejí k větší a větší kompaktnosti. Bohužel se tím zároveň ztrácí možnost v nich vylepšovat či nahrazovat komponenty, většina ultrabooků má dnes například paměť napevno přiletovanou na desce. V budoucnu by ale i tenké ultrabooky mohly disponovat sloty pro vyměnitelné paměťové moduly. Alespoň se o to snaží společnost Micron, která spolu s firmou TE Connectivity navrhla ztenčené paměťové moduly SO-DIMM a speciální nízké sloty pro ně určené.

Klasické sloty SO-DIMM počítají jak s jednostranými, tak s oboustranými moduly. Slot proto musí být dostatečně vysoký, aby nad PCB zbyl prostor pro paměťové čipy osazené ze spodní strany modulu. Naproti tomu konektor navržený firmou TE Connectivity počítá jen s moduly jednostranými, takže může mít nižší výšku; modul může neosazenou stranou prakticky ležet na PCB základní desky. Nad její povrch vyčuhuje slot i s osazeným modulem jen o 2,6 mm, oproti 4 mm u konvenčního SO-DIMMu. Pro srovnání: pro čipy naletované přímo na základní desku vám stačí zhruba 1,2 mm.

V absolutních číslech není tento rozdíl příliš velký. Ultrabooky však v zápalu designového nadšení bojují prakticky i o desetinky milimetru. Návrhářům hardwaru tak může snížený SO-DIMM přijít docela vhod. Konektor je zároveň zřejmě upraven tak, aby na PCB „zabil“ méně prostoru. Údajně se tak vyšetří až 156 mm², které by zřejmě bylo při troše snahy možné na základní desce nějak využít, a tím zmenšit její celkovou plochu.

Kapacita modulů, které Micron pro nízké sloty od TE nabízí, je zatím 4 GB (s osmi čipy) a mělo by se jednat o nízkonapěťový typ. Vzhledem k určení těchto pamětí Micron slibuje nadstandardně nízkou spotřebu, včetně úspornějšího „chodu“ v režimu spánku (takové paměti Micron označuje jako DDR3L-RS, tedy reduced standby). Samotný modul by ovšem měl být v případě potřeby kompatibilní i s běžnými sloty. Mohlo by to rozšíření jednostrané varianty modulů pomoci. Micron slibuje jejich masovou dostupnost na období letošního jara.

Právě tloušťka paměťových slotů a modulů je tím, co výrobce ultrabooků vede k pájení paměťových čipů přímo na desku. To je pro uživatele nešťastné, jelikož je nemožné paměť upgradovat, když její kapacita přestane dostačovat. Co je však horší, nedá se paměť ani vyměnit v případě poruchy. Pokud je navíc i samotné CPU připájeno na PCB, je následná výměna celé základní desky obvykle velmi drahá. Vzhledem k specifičnosti těchto tenkých modulů budou asi náhradní paměti stále dražší, než je obvyklé. I tak bude asi pro spotřebitele přínosem, kdyby se díky této iniciativě v ultraboocích opět rozmohly vyměnitelné paměti.

Zdroje: AnandTech, X-bit labs