Nejde vlastně o nic nového. Teplovodivé vložky můžete najít například v routerech či přístupových bodech, kde tvoří kontakt mezi hřejícím se čipem a kovovou komponentou sloužící jako pasiv. Tyto materiály ovšem nevedou teplo zdaleka tak dobře, jako tenká vrstva pasty, tloušťka spoje je také obvykle větší. Společnosti Sony (respektive její odnoži Sony Chemical & Information Device Corp) se však podařilo podobný materiál vylepšit natolik, že jej lze použít pro odvod tepla mezi procesorem a chladičem.
Zázračná „vycpávka“ nese nepříliš slovutné jméno EX20000C. Ve srovnání se stávajícím produktem EX50000 má nový materiál tepelný odpor zredukován na jednu pětinu až jednu šestinu. Pohybuje se mezi 0,2 až 0,4 Kcm²/W, pokud vám to něco řekne. Základem materiálu je silikon, je však promíchán s uhlíkovými vlákny. Právě ta vylepšují schopnost odvádět teplo. Tloušťka vložky se může pohybovat v rozmezí 0,1 mm až 2 mm.
Z těchto informací si asi málokdo dokáže udělat obrázek. Sony naštěstí předvedlo vlastnosti materiálu i prakticky. Na veletrhu Techno-Frontier 2012 (konal se před týdnem v Tokiu) běžela demonstrace prototypu materiálu EX20000C. Byly při ní použity dva procesory (doufejme, že identické), přičemž jeden měl mezi pasivem a rozvaděčem tepla aplikovánu pastu, zatímco druhý právě novou teplovodivou vložku. Jak už asi očekáváte, vložka si vedla lépe. Na displeji, který oba systémy sledoval, vykazovala teplotu procesoru nižší o 3 stupně (50 °C proti 53 °C).
Jde samozřejmě o jedinou demonstraci a nenáme dost informací, abychom si mohli udělat přesnou představu. Přesto to vypadá, že tepelné vložky se přinejmenším blíží ke stavu, kdy dokáží v PC zastat roli pasty. Tedy pochopitelně běžné pasty, nemluvím o špičkových (a drahých) výrobcích. Ovšem vedle toho, že materiál není tekutý a tedy se snáze aplikuje i odstraňuje, je zda ještě jedna výhoda. Vložka má mít totiž delší životnost než pasta, která může vlivem kolísající teploty postupně unikat z místa spoje.
Zdroj: Tech-On!
