V CeBITové minireportáži ze stánku Sapphire jsem zapomněl uvést jednu poměrně důležitou věc. Všechny nově představené chladiče Radeonů HD 4850 a HD 4870 by se měly přidat k řadě Toxic a používat vapor chamber. Odpařovací komora už prokázala svou účinnost v recenzích Radeonu HD 4870 Toxic i HD 3870 Toxic (kde už bylo vinou vysokých otáček větráčku trošku horší rozpoznat přínos této technologie). Ve starší zmíněné recenzi jsem vám také ukázal prezentaci společnosti Sapphire popisující právě vapor chamber:
Ve stručnosti by se dalo říct, že díky použití určitých materiálů a uspořádání do vrstev kolem odpařovacího prostoru, dochází k opravdu velice efektivní a rychlé tepelné výměně a výsledkem v praxi je rychlý přenos tepla od spodní vrstvy do horní, která je pak ochlazována proudem vzduchu (dochází tedy jen k další tepelné výměně). Oproti heatpipe není vapor chamber při přenosu tepla tolik omezena prostorem, ale když ji budete nazývat velmi tlustou heatpipe, nebudete daleko od pravdy.
Proslýchá se, že Sapphire má technologii vapor chamber (společnosti ji na kartách značí jako vapor-x) licencovánu od firmy Microcool, jejíž plexi skelet (bench table) prezentovala na svém cebitovém stánku. Nasazení vapor chamber na vícero modelech (tedy i mimo řadu Toxic) nám potvrdil i český zástupce Sapphire Martin Zavřel.
Že jsou tyto chladiče při odvodu tepla od GPU či dalších částí, s nimiž má jejich základna s vapor chamber teplovodivý kontakt, účinnější a snáze uchladitelné větrákem, kde už je pro něj prostor, o tom není sporu. Snad Sapphire šanci nezahodí a doprovodí nové karty také rozumným profilem (kombinace ticho/nízké teploty) otáček. Už čtyřpinové napájení větráků nových Radeonů vypadá slibně.
Zdroj tří posledních fotografií: ComputerBase
