Nyní čerstvě odhalené procesory Arrow Lake sice přináší novou platformu a nový socket LGA 1851, ale neznamená to nekompatibilitu s chladiči. Ač má totiž Arrow Lake více kontaktů, rozměr procesoru zůstal stejný a Intel zachoval stejné montážní otvory, takže budou fungovat všechny ty, které už zvládají socket LGA 1700. Ovšem v jedné věci Arrow Lake kompatibilní nejsou – pokud jste si koupili vložku proti ohýbání CPU.
Nekompatibilita contact framů
Asi si ještě pamatujete, že po vydání procesorů Alder Lake se začaly objevovat stížnosti na prohýbání procesorů pro socket LGA 1700 (Alder Lake a Raptor Lake). Toto se pak vyskytovalo po celou dobu jejich působení a například nový chladič Noctua NH-D15 G2 má speciální verzi s konvexní základnou, která má lépe dosednout na procesory, které už po nějaké době používání jsou prohnuté. Toto prohýbání by zřejmě mělo být způsobeno kombinací protáhlého tvaru CPU a konstrukcí zajišťovacího mechanismu.
Každopádně pro uživatele, kterým se riziko prohnutého CPU nezamlouvá, různé firmy začaly nabízet tzv. contact frames. To jsou adaptéry, které se osadí na procesor a přišroubují k desce – procesor je pak přidržován jejich tvarem a původní mechanismus od výrobce desky se předtím odšroubuje. Contact frame typicky obepíná vyvýšenou část rozvaděče tepla. A zde se právě vyskytl zádrhel. Ukazuje se, že zatímco není problém na procesor Arrow Lake do socketu LGA 1851 namontovat chladič pro procesor do socketu LGA 1700, platí to jen pro chladiče, jejichž základna nezasahuje pod úroveň vršku rozvaděče tepla (IHS).
Ale procesory Arrow Lake mají přece jenom jednu odlišnost – jejich rozvaděč tepla sice nekoliduje se základnami existujících chladičů, ale jeho horní rozměr je větší než na LGA 1700. Jednak je větší vyvýšená plocha, která zasahuje na jedné straně blíž k okraji, ale také základnový plech ležící na substrátu tvoří větší „lem“ okolo vyvýšené části. Tyto různé rozdíly neruší kompatibilitu s chladiči, když je procesor ve standardním upínacím mechanismu na desce, ale znamenají, že se na Arrow Lake nedá nasadit contact frame určený Alder Lake a Raptor Lake.
Tato nekompatibilita se asi nemusí nutně týkat všech podobných adaptérů, web Tom’s Hardware, který na věc upozornil, zaznamenal, že rozměrově nesedí například contact frame od ID Cooling. Obecně asi nebude nejlepší nápad zkoušet takový contact frame osazovat, i kdyby to vypadalo, že pasuje. Pokud přímo výrobce nepotvrdí kompatibilitu, nelze vyloučit, že adaptér třeba někde nepřiskřípne SMD součástku navrchu substrátu.
Socket LGA 1851 na desce Gigabyte Z890 Aorus Master
Reduced-Load ILM proti prohýbání potvrzeno
Nicméně proti prohýbání procesorů Arrow Lake by měla být k dispozici jiná ochrana. Už před časem jsme tu měli zprávu, že na platformě LGA 1851 mohou lepší desky použít alternativní provedení socketu, tzv. Reduced-Load ILM (či RL-ILM). A to se teď potvrdilo i oficiálně.
Půjde o změněný kovový držák procesoru, který je rovný, zatímco standardní držák (POR ILM) je prohnutý směrem k PCB desce pod úhlem dvou stupňů. RL-ILM má pár nevýhod – součástka je dražší a nebude kompatibilní s přibalenými chladiči dodávanými v krabicovém balení procesorů, vyžaduje totiž chladič, který působí přítlakem aspoň 35 liber. Ty s menším přítlakem zřejmě budou mít problém procesor správně přimáčknout. Z těchto důvodů Reduced-load ILM nebude používán na levných deskách. Nicméně výhodou tohoto dražšího provedení socketu má být to, že eliminuje, nebo výrazně omezí riziko ohýbání procesoru.
Tento socket bude skutečně na LGA 1851 deskách používán. Použití RL-ILM potvrdila Noctua, podle které bude tento socket na většině dražších desek platformy LGA 1851. Noctua také přímo píše, že toto řešení má omezit, nebo zcela zabránit prohýbání procesorů. U zmíněného chladiče NH-D15 G2 také kvůli tomu doporučuje používat s procesory Arrow Lake verzi se standardní univerzální základnu, nikoliv verzi HBC (s více konvexní základnou), která je doporučená pro procesory na platformě LGA 1700.
Noctua kvůli prohýbání procesorů začala vyrábět chladiče s různou konvexností základny
RL-ILM potvrzuje také MSI. Podle této firmy má toto provedení zlepšit fungování s vodními chladiči, které na procesoru budou lépe sedět. RL-ILM údajně může zlepšit teplotu CPU o jeden či dva stupně (je to asi míněno při použití právě s AIO chladiči).
Zda máte na desce toto provedení socketu, by mělo být snadno poznat na plastovém krytu socketu, kde bude stát označení „RL-ILM“. A také se na něm obvykle objeví upozornění, že je vyžadován chladič s přítlakem 35 liber (což mají opět obvykle splňovat lepší chladiče, Noctua například uvádí, že požadavku vyhovují všechny její modely). Pokud nic z toho nevidíte, má deska běžný socket. Toto upozornění by pravděpodobně mělo být i v manuálech.
Posun „hotspotu“
Jedna změna, která se nemusí týkat všech procesorů pro socket LGA 1851, ale minimálně u 125W modelů Arrow Lake bude platit, se schovává také pod rozvaděčem tepla. U Arrow Lake by centrum největšího zahřívání (tzv. hotspot) mělo být o něco výš či „severněji“, pokud se na procesor podíváte. Toto trošku mění nároky na chlazení, protože ideálně by nad hotspotem měl být i střed základny chladiče, a toto ideální místo se tak u Arrow Lake změní oproti minulosti (u AM5 procesorů AMD by zase hotspot měl být víc dole).
Toto by se mohlo asi dát řešit pomocí systémů umožňujících osazení chladiče s offsetem, což nabízela například Noctua pro sockety AM4 a AM5. V praxi ale asi výrobci chladičů zůstanou u víceméně symetrických základen, protože měnit konstrukci s každou takto změněnou generací procesorů asi není únosné.
Určité přizpůsobení je asi možné u vodních chladičů. Der8auer, který na toto upozornil, navrhuje kvůli „severnímu“ hotspotu používat vyšší z otvorů ve vodním bloku pro vtok a nižší pro výtok, aby na hotspot přicházela chladnější kapalina (toto bohužel nepůjde s AIO chladiči bez pumpy, kde to musíte osadit přesně obráceně).
