Moduly, z kterých se v PC a noteboocích (v těch jsou někdy i jen samostatné čipy) skládá operační paměť, mají kapacity v násobcích dvou. Je to proto, že v takovéto řadě rostou kapacity samotných čipů a ty zas na modulech mohou být v počtu 4, 8 nebo 16. Všechno je ale jednou poprvé a u DDR5 se dřívější abnormální stane normálním. Samsung totiž chystá pro paměti DDR5 čipy s kapacitou, které umožní třeba 12GB nebo 24GB moduly.
Pravda, neobvyklé kapacity RAM bylo možné mít už dřív, pokud jste použili lichý počet modulů nebo dvě nestejné velikosti, tudíž se například v noteboocích objevovaly3GB, 6GB nebo 12GB konfigurace RAM. Případně nebývaly vůbec neobvyklé sestavy s třemi moduly RAM. Jenže posledních patnáct let je standard mít dvoukanálové (nebo někdy čtyřkanálové) zapojení pamětí, které zase ideálně chce sudý počet modulů stejné kapacity.
Nevýhoda je, že z 16 na 32, ze 32 na 64 a pak třeba z 64 na 128 GB je to vždy velký cenový a kapacitní skok. Ještě víc je to asi nešikovné v serverech, které dnes mají osmikanálový řadič a buď osm, nebo 16 slotů na jeden procesor. A když má 2S server 32 slotů pro paměti, začnou být kapacity modulů RAM hodně nepružné. S 16GB a 32GB moduly máte například volbu mezi 512 GB a 1 TB, protože nerovnoměrné osazení by nejspíš zhoršilo výkon. Právě kvůli velkým cloudovým provozovatelům serverů teď Samsung oznámil, že vyvinul čipy, které mají kapacitu „mezi“ tradičními hodnotami a umožní větší výběr ve velikosti RAM. Ale výsledné paměti nebudou jen pro datacentra, Samsung je bude nabízet i pro PC. A tudíž zajímají i nás.
Dnešní největší moduly DDR4 pro běžná PC mají kapacitu 32 GB, což je dosaženo použitím 16 čipů po kapacitě 2 GB. Výrobci pamětí DRAM ale uvádějí kapacity v gigabitech, tedy 16 Gb. Jako další vývoj se logicky čekalo 32 Gb (4 GB), což by dosáhlo kapacity 64 GB v jednom modulu DIMM nebo SODIMM. Ony nové „liché“ čipy, které Samsung oznámil, ale místo toho přinesou kapacitu 24 Gb, neboli 3 GB.
Půjde už o paměti DDR5, takže tato extravagance v kapacitách (která je vlastně jednou z největších změn v PC za mnoho dekád, byť jde o banalitu) se nebude týkat dnešních počítačů, ale až budoucích generací serverových platforem. A v PC procesorů Intel Alder Lake na platformě LGA 1700 a u AMD Ryzenů 6000 a 7000 na socketu AM5. A potom následníků.
EUV už i v pamětech DDR5
24Gb čip DDR5 od Samsungu jsou zajímavé tím, že je pro jejich výrobu použitá technologie EUV. Jde o dost drahý postup vyžadující velmi náročné vybavení, takže výrobní náklady asi budou vyšší, nicméně jde zřejmě o směr, kterým se průmysl bude ubírat, protože novou generaci pamětí s použitím EUV už oznámil i Hynix. Škálování DRAM na menší výrobní procesy (a tím vyšší kapacity a výkon) se považuje za obtíženější, než u logických obvodů, takže výrobci možná nemají jinou možnost než náklady na EUV spolknout.
Použitý DRAM proces „D1a“ Samsung označuje jako 14nm, zatímco doteď používaný proces „D1“, jenž ještě používá standardní hluboké ultrafialové světlo („DUV“) o vlnové délce 193 nm, charakterizuje jako 15nm. Podle Samsungu je jeho proces D1a nejpokročilejší v oboru a bude používat EUV na výrobu rovnou pěti vrstev čipu. Podle Samsungu jsou již k dispozici vyrobené vzorky, které již dostávají výrobci modulů k testování. Masová produkce těchto pamětí by prý měla odstartovat v druhé polovině letošního roku, ale bude asi trvat mnoho dalších měsíců, než by se výsledné moduly pak objevily na trhu. Ovšem tyto první čipy z procesu D1a budou standardní budou jen 16Gb (2GB) a Samsung neříká, kdy po nich začne vyrábět i onu atypickou 24Gb verzi, která nás zde zajímá. Možná se tak objeví koncem roku 2022, množná ještě později.
Tip: Co přinesou paměti DDR5? Zlepšení pro výkon, až 8400 MHz, možná i ECC pro všechny
Galerie: Detaily technologie operačních pamětí DDR5
Kapacity 12, 24, 48 GB, v serverech až 768GB moduly
Protože čipy budou mít kapacitu 3 GB na jeden „šváb“, bude možné z nich pro osobní počítače vyrábět unregistered paměti o kapacitě 12 GB, 24 GB nebo 48 GB (4, 8, 16 čipů). V dvojkanálovém zapojení vám to tedy bude dávat 24 GB, 48 GB nebo 96 GB kapacity. Doufejme, že ceny budou odpovídat (takže 24GB modul bude stát 75 % modulu 32GB), aby to pro uživatele mělo reálný smysl a zlepšilo hardwarovou flexibilitu a už nebyl onen velký cenový skok mezi možnými kapacitami. Pokud jste byli někdy v situaci, kdy 32 je málo, 64 je moc, toto by ji mohlo odbourat. Ovšem za jednoho kritického předpokladu, totiž že se použití těchto čipů neomezí jen na moduly nejvyšších kapacit, a třeba ty 12GB moduly by pak nebyly vyráběné – což by byla pro nás škoda.
Protože doteď byly k dispozici jen 16Gb čipy a 32Gb čipy zatím asi jsou vzdálenější budoucnost, přinese také tato technologie navýšení maximální možné kapacity RAM v osobních počítačích. Jak bylo řečeno, dnes jsou moduly maximálně 32GB. S novými čipy se zvětší maximální kapacita, kterou budete moci mít v desce se dvěma sloty, z 64 na 96 GB, v desce se čtyřmi sloty ze 128 na 192 GB a tak dále. Notebooky, typicky omezené na dva sloty – pokud tedy sloty vůbec mají – by také mohly nově mít 96 GB RAM. Pokud na to budete mít peníze, samozřejmě.
Navýšení nejvyšších možných kapacit o 50 % se samozřejmě využije v serverech. Samsung má nyní sestrojený registered modul pro servery s kapacitou 512 GB, což používá 32 (přesněji 36, ale čtyři navíc jsou jen pro ECC informaci, ne pro data) pouzder s kapacitou 16 GB, kde v každém z nich je na sobě osm 16Gb čipů. Teď s 24Gb čipy bude možné stejnou konstrukci vzít a vyrobit s ní 768GB DDR5 modul typu registered pro servery (a případně pracovní stanice – běžná PC nejsou s registered moduly kompatibilní). Procesor s osmikanálovým řadičem paměti DDR5, tedy například nadcházející Intel Xeon „Sapphire Rapids“ a 16 sloty DIMM by s takovými moduly mohl být osazen rovnou 12 TB RAM.
Pokud se potvrdí, že 5nm Epyc 7004 „Genoa“ od AMD bude mít již 12kanálové paměti DDR5, teoreticky by dokonce mohl nést 18 TB RAM na jeden procesor. Nicméně je možné, že prakticky všechny desky kvůli prostorovým nárokům budou mít jen 12 slotů, což nejspíš znemožní toto použít. Tedy pokud se nevyvine nějaký nový typ modulu „2 v 1“. Takové nápady se v minulosti objevovaly, takže uvidíme.
Tip: Paměťové moduly DDR4 Double-capacity: dva moduly v jednom slotu
Zdroje: Tom's Hardware, Samsung (via Seeking Alpha)