Příští rok (i když ještě není úplně jasné, v kterém ročním období) přejdou procesory AMD na nový socket AM5 současně s tím, jak začnou používat novou technologii pamětí DDR5. Nějaké informace jsme o něm už měli, unikly vizualizace socketu a také podoby procesorů. Teď ale konečně víme i víc o konektivitě a specifikacích. Například i o tom, jak to bude s integrovanou grafikou, linkami PCI Express nebo s podporou USB4.
Zdrojem těchto informací je zřejmě hack serverů Gigabyte, o kterém přišly zprávy před dvěma týdny. Útočníci se dostali k dokumentům nejen o produktech přímo této firmy, ale také k dokumentaci o budoucích procesorech Intelu a AMD, kterou má Gigabyte jako výrobce desek přirozeně k dispozici pod NDA. Ač je tedy zdroj informací neoficiální a způsob získání vyloženě nelegitimní, tak svým způsobem jsou tato data z oficiálního zdroje – pořád je ale třeba mít na paměti, že jde o pracovní specifikace, které by ještě teoreticky mohly doznat změn (případně je zde nějaká teoretická nepravděpodobná šance, že uniklé dokumenty nějaký padouch upravil, aby nás zmátl).
Tip: První informace o platformě AM5: AMD končí s piny, socket bude LGA 1718, bez PCIe 5.0
V těchto dokumentech toho asi uniklo dost a možná bude chvíli trvat, než bude nalezeno všechno zajímavé. Jednou z těchto věcí je schéma platformy AM5 podobné tomu, které nám už v roce 2015 dalo předběžný pohled na to, jak jednou bude vypadat platforma AM4.
DDR5-5200 až DDR5-5600?
Platforma AM5 nebude dramaticky odlišná ve své koncepci, ale některé rysy AMD změnilo. V procesorech bude dvoukanálový řadič DDR5 a desky budou podporovat dva moduly DIMM na každém (takže celkem čtyři moduly jako obvykle), ale moduly SO-DIMM notebookového typu budou podporované jen dva celkem (jeden na kanál). V schématu to není, ale proslýchá se, že 6nm APU Rembrandt s architekturou Zen 3 budou podporovat DDR5-5200, nebo možná jen DDR5-4800, ale 5nm procesory Raphael s jádry Zen 4 (Ryzen 7000) už budou podporovat oficiálně DDR5-5600. Epyc Genoa prý bude oficiálně umět DDR5-5200 s ECC.
https://twitter.com/ExecuFix/status/1428992393920094210
PCIe 4.0 z procesoru a už i z čipsetu
Procesory v platformě AM5 budou podporovat jen PCI Express 4.0, na rozdíl od platformy LGA 1700 s procesory Alder Lake od Intelu. Nebo to aspoň platí pro jejich první generace, později se to asi může změnit. Procesor samotný bude mít buď 28, nebo v některých případech (pravděpodobně APU jako je Rembrandt) jen 20 linek. Při 28 linkách bude PCIe 4.0 ×16 nebo volitelně ×8/×8 vyvedeno pro samostatné/á GPU, procesory s 20 linkami asi budou pro GPU poskytovat jen jedno PCIe 4.0 ×8 (na schématu to není).
Vedle těchto linek bude mít procesor dvě rozhraní PCI Express 4.0 ×4, ke kterým budou moci být připojené sloty PCI Express 4.0 ×4 nebo sloty M.2 s konektivitou PCI Express 4.0 ×4 pro NVMe SSD. Zatímco na platformě AM4 tak byl vždy jen jeden slot M.2 pro NVMe SSD připojený přímo k procesoru, na AM5 už budete často mít dva. Naopak se zdá, že tato rozhraní už nebudou sdílená s porty SATA, jako to bylo na AM4, kde z procesoru vycházely také dva porty či rozhraní SATA, jejichž použití ale deaktivovalo ono PCIe ×4 pro SSD. Podle schématu už se s tím na platformě AM5 nepočítá a porty SATA pro SSD, HDD a optické mechaniky už bude poskytovat jen přídavný čipset.
Ještě další čtyři linky (PCIe 4.0 ×4) budou sloužit jako spojení s čipsetem řady 600. Ten tedy budou mít spojení do procesoru stejně rychlé jako dnešní X570 (8 GB/s minus režie) a dvakrát rychlejší, než B550 (PCIe 3.0 ×4). Intel na platformě LGA 1700 ovšem asi bude mít u Z690 ještě rychlejší propojení – ekvivalent PCIe 4.0 ×8.
Schéma konektivity platformy AMD AM5 (Zdroj: VideoCardz)SuperSpeed USB 20Gb/s přímo v čipsetu
Novinka je, že i čipová sada samotná již má mít linky PCI Express 4.0, což na AM4 podporuje jen čipset X570. Není bohužel zatím prozrazený počet linek z čipsetu, stejně jako neznáme počet portů SATA a USB, které bude poskytovat.
Nevíme asi úplně jistě, zda třeba levnější čipsety také budou PCI Express 4.0 na svých linkách podporovat. Schéma nemluví o tom, že by konektivita byla PCIe 3.0/4.0, ale asi je tu i nějaká šance, že levnější čipsety schéma ignoruje. Ovšem zdá se, že platforma AM5 dostane nové čipsety, ne jen refresh dnešních A520/B550/X570. Čipset totiž má podporovat také nejen USB 3.2 Gen 2 (10Gb/s), ale nově i USB 3.2 Gen 2x2 (20Gb/s). To dnešní čipsety neumí a je pro něj proto třeba nový křemík. Zda bude od ASMedia nebo přímo od AMD, také nevíme.
Konektivitu USB 3.2 Gen 2x2 mají čipsety Intel řady 500 a 600, takže AMD se se svými čipsety řady 600 dotáhne na stejnou úroveň. Nové USB4 jeho čipsety nativně podporovat nebudou, ale to ani čipsety Intelu pro Alder Lake.
USB4 pomocí přídavného čipu
Schéma ale ukazuje, že USB4 bude na deskách AM5 realizováno pomocí přídavného řadiče (pravděpodobně od ASMedia). Tento řadič se bude připojovat na druhé z oněch rozhraní PCIe 4.0 ×4 pro SSD (takže při jeho použití na desce zbude jen jeden M.2 slot vyvedený z CPU). Tento řadič má poskytovat dva porty USB4 (ve fyzickém provedení USB-C), které bude možné použít i jako obrazový výstup DisplayPort 2.0.
Obrazové výstupy USB-C
Schéma počítá s tím, že v procesoru je integrované GPU, z něhož socket AM5 může vyvádět až čtyři výstupy (DDI). Z nich může na desce být vyvedený výstup HDMI, DisplayPort (možná dokonce DP 2.0). Vypadá to, že blok produkující tyto výstupy je částečně sdílený s řadičem USB 3.2, to platí pro tři z těchto obrazových výstupů, které tak mohou být i v provedení USB-C. Proto zřejmě budou použitelné nejen pro monitor, ale i jako konvenční datový port USB-C. Čtvrtý obrazový výstup není s řadičem USB sdílený a bude tedy umožňovat jen klasické výstupy DP, HDMI či eDP.
Onen přídavný řadič USB4 zmiňovaný výše bude jinak potřebovat připojení ke dvěma z těchto obrazových výstupů, aby na jeho portech USB4 fungoval obrazový výstup. Níže můžete vidět alternativní schéma pro desku, kde je toto přídavné USB 4 použito.
Schéma konektivity platformy AMD AM5 s přídavným řadičem USB4 (Zdroj: VideoCardz)Integrované GPU mají údajně už nejen APU neboli procesory odvozené od notebookových Ryzenů jako je Rembrandt, ale údajně i výkonné čistě desktopové procesory jako je Raphael, odvozené pro změnu od serverových CPU čipletů. AMD prý možná dokonce začne už i těmto procesorům říkat „APU“, což tedy bude zatraceně matoucí (jestli se to potvrdí). Ovšem prý by mohly být na prodej i nějaké modely, kde integrované GPU bude deaktivované, tedy něco jako procesory označené písmenkem F u Intelu.
Pak už má platforma AM5 zdá se jen dva další porty USB, z nichž jeden USB 3.2 Gen 2 (10 Gb/s) bude asi i normálně uživatelsky použitelný, ale vedle toho bude sloužit k aktualizaci BIOSu (funkce Flashback). Pak bude z CPU vyvedené ještě jediné USB 2.0, které ale asi bude využitelné jen k připojení webkamery sloužící pro biometrické přihlašování do systému, toto USB 2.0 je dost možná připojené k Secure Processoru.
Z procesoru/SoC je vyvedené i rozhraní SPI pro BIOS, TPM a rozhraní pro zvukovku (HDA nebo SoundWire). Také je integrovaná podpora pro digitální mikrofony, která ale asi bude používaná spíš v noteboocích a se socketem AM5 asi spíš v případě Mini PC a OEM desktopů než u retailových DIY desek.
Omezená konektivita bez čipové sady
Toto znamená, že samotné CPU nebo APU může poskytnout jen čtyři USB 3.2, z nichž ale typicky může část být USB-C. Z těchto čtyř portů USB navíc tři jsou sdílené s obrazovým výstupem, takže pokud by je základní deska využívala všechny jako USB-A, bude muset mít jen jeden obrazový výstup HDMI/DP (ten poslední dedikovaný). Kompromis asi bude, že deska bude mít jeden nebo dva dedikované výstupy a pro některé budou použité porty USB-C, které mohou složit jako datové USB, tak jako výstup pro monitor. Jenže pro většinu USB-A periférií byste potřebovali redukci.
Pro další USB, zejména porty USB 3.2 a USB 2.0 typu A, bude tedy už potřeba přídavný čipset (doufejme, že jich bude poskytovat dost). Je otázka, zda budou se socketem AM5 možné desky a miniPC bez přídavného čipsetu, když je počet portů USB takto omezen a procesor samotný neposkytuje žádné porty SATA. Na druhou stranu, toto řešení (A300 a X300 na platformě AM4) nebylo mezi výrobci moc populární vyjma pár desek ASRocku.
Je ovšem pravda, že nedostatek USB se dá řešit osazením levného rozbočovače, který koneckonců někdy bývá i na standardních AM4 deskách s čipsetem.
Tip: Unikly první obrázky socketu AM5 pro budoucí Ryzeny. Mechanicky je podobný jako u Intelu
Galerie: Úniky a informace k procesorům Ryzen 7000 „Raphael“ s architekturou Zen 4 a socketu AM5
AM5 je možná stále kompatibilní s chladiči pro socket AM4
Jinak máme k AM5 ještě jednu informaci. Z nákresů socketu AM5 a boxových chladičů, které také unikly v rámci tohoto hacku z Gigabyte (zabývá se jimi obšírně igor'sLAB), vyplývá, že AMD nezměnilo u socketu AM5 rozteč montážních otvorů. Tak je stejná jako u AM4: tvoří obdélník 90 mm × 54 mm.
Nákres chladiče Wraith Stealth pro socket AM5 ukazující rozteč montážních otvorů (Zdroj: igor'sLAB)Toto znamená, že by mohla být zachována kompatibilita s chladiči – minimálně s těmi, které nepotřebují vlastní backplate (který by mohl kolidovat s podkladem patice LGA na zadní straně PCB) a používají výchozí backplate od AMD. Takové chladiče by mohly buď oficiálně, nebo aspoň neoficiálně fungovat i bez modifikace nebo konverzních sad.
To bude příjemný bonus, vzhledem k tomu, že Intel u LGA 1700/Alder Lake kompatibilitu po letech přeruší.
Zdroje: VideoCardz, igor'sLAB
