Playstation 4: x86 procesor a grafika od AMD?

5. 3. 2012

Sdílet

 Autor: Redakce

Před nějakou dobou se objevily zprávy, že Microsoft hodlá v příští generaci konzole Xbox (nazývané pracovně Xbox 720 nebo Xbox Next, nedávno vyplavalo na povrch ještě označení „Durango“) použít něco jako APU s procesorovou částí od IBM a grafickým akcelerátorem od AMD. Paralelně už nějakou dobu kolují zprávy, že i Playstation 4 od Sony by mohl být vybaven grafickým akcelerátorem od této společnosti a některé hodně odvážné spekulace hovořily dokonce o procesoru architektury x86.

Charlie Demerjian, šéfredaktor magazínu SemiAccurate, tvrdí, že tyto spekulace nejsou daleko od pravdy. A přidává další informace o tom, co se prý o chystané konzoli povídá. Už název periodika by vás měl varovat, že není radno vše brát jako na dřevo pevný fakt; Charlie se občas trefí a občas taky ne. Naposledy například tvrdil, že nová generace Radeonů se v žádném případě nejmenuje Sea Islands. Jmenuje.

Takto si Playstation budoucnosti představuje jeden z fanoušků. Zdroj: The Tech Labs

Nejnovějším informacím prý ani Charlie nechtěl věřit, než je slyšel od několika zdrojů nezávisle na sobě. Playstation 4 by podle těchto nejmenovaných zdrojů měl nést nejen grafický akcelerátor od AMD, ale také x86 procesor od stejné firmy. Ostatně i Xbox první generace poháněl obyčejný Intel Celeron.

Je prakticky vyloučeno, že by grafický čip byl shodný s nějakým standardně dodávaným Radeonem, tak se to ostatně v konzolích nikdy nedělalo. Ani procesor nemusí nutně být čistý Piledriver nebo některý z jeho nástupců. Podle SemiAccurate je ve hře varianta, že Sony stejně jako Microsoft sáhne po procesoru a grafickém akcelerátoru v jednom čipu. Stejně tak je ale možné, že Sony bude chtít svého rivala překonat a tak alespoň zpočátku použije čipy dva a integruje je až později.

Co je však podle Charlieho velice pravděpodobné je použití stohované paměti DRAM přímo v balení procesoru, grafického jádra, nebo SoC. Něco na způsob eDRAM u GPU Xenos v Xboxu 360 – avšak díky vrstvení čipů na sebe za pomoci technologie through-silicon vias s daleko větší kapacitou. Vysoká propustnost, kterou toto řešení nabízí, vůbec nepřijde nazmar. Podělí se o ni obvody zpracovávající data ze senzorů, DSP procesory a dokonce i programovatelná hradlová pole (FPGA). Minimálně použití 3D stackingu potvrdil Masaaki Tsuruta, technologický ředitel Sony Computer Entertainment.

ICTS24

Charlie Demerjian odhaduje, že Sony podobně jako u Playstationu 3 navrhne čip, který bude v počátcích velký, obtížně vyrobitelný a tudíž drahý, což se ale vrátí v podobě delší morální životnosti konzole.

Zdroj: SemiAccurate