Reportáž: Co ukázal Intel v San Franciscu?

Reportáž z místa činu

Penryn, Nehalem a Montevina

První přednášky se zhostil Paul Otellini, prezident a výkonný ředitel společnosti Intel. Ukázal celému publiku křemíkový plát s procesory pod kódovým označením Penryn. Tyto procesory jsou vyrobeny 45nm technologií a Intel je začne dodávat na trh v listopadu tohoto roku.

„Naše svižné tempo inovací, přesné jako hodinky, každoročně přináší nové generace polovodičových technologií a novou mikroprocesorovou architekturu a urychluje tempo inovací v celém odvětví,“ uvedl Paul Otellini. „Pravidelné tempo inovací je hnací silou, která na svět přivádí nejvyspělejší současné technologie a zajišťuje jejich rychlou obměnu. Naši zákazníci a uživatelé počítačů po celém světě se mohou na inovační cyklus a výrobní kapacity společnosti Intel spolehnout, přičemž mají jistotu, že špičkově výkonné produkty budou v krátké době dostupné většině uživatelů.“

Paul Otellini drží wafer s procesory Penryn

Penryn se stane světově prvním masově vyráběný 45nm procesorem. Díky nové výrobní technologii bude mít stejně jako další 45nm procesory řady Silverthorne (dostupné od příštího roku) malé rozměry a nízkou spotřebu. To jej předurčuje k použití v kapesních počítačích. Servery jej ovšem budou využívat také, stejně jako každou novou řadu.

Firma rovněž poprvé veřejnosti představila novou generaci architektury čipu, kódově označovanou Nehalem, připravovanou k uvedení v příštím roce. Půjde o první procesor Intel s komunikační architekturou QuickPath. Quickpath zahrnuje integrovaný řadič paměti a vylepšené komunikační sběrnice mezi systémovými komponenty, předpokladem je tedy zvýšení celkového výkonu systému.

Pat Gelsinger (vlevo) a Jim Brayton ukazují wafer s 45nm mikroarchitekturou Nehalem

Intel se chystá uvést patnáct nových 45nm procesorů před koncem tohoto roku a dalších dvacet v prvním čtvrtletí roku 2008. Již nyní získal pro procesor Penryn více než 750 systémů. Otellini dále ukázal veřejnosti první funkční čip vyrobený 32nm technologií. Výrobu takových procesorů plánuje Intel zahájit v roce 2009.

Paul Otellini též oznámil, že dvoujádrový procesor Penryn ve 25wattové verzi bude dostupný na připravované platformě Montevina, která bude obsahovat rovněž mobilní WiMAX čip Intelu – ten je pro Evropana nepodstatný. Několik výrobců již plánuje uvedení notebooků platformy Montevina na počátek příštího roku, kdy bude platforma uvedena na trh. Montevina bude podporovat paměti DDR3.

USB 3.0

Jak jsme vás již informovali v této momentce, Intel pracuje na USB standardu verze 3.0, který by měl umožňovat propustnost dat rychlostí až 5 Gb/s. To je řekněme (teoreticky) desetkrát vyšší rychlost než jakou známe u dnešního USB.

Na tomto projektu bude Intel spolupracovat s dalšími IT giganty HP, NEC, NXP a Texas Instruments, společně se postarají o implementaci, propagaci a distribuci celé technologie napříč trhem.

USB 3.0 bude zpětně kompatibilní s předchozími verzemi USB, počítá se se zachováním snadné obsluhy typu plug and play.USB 3.0

Menlow

V první polovině roku 2008 hodlá Intel přijít s novou platformou, která zatím nese kódové označení Menlow. Ta byla navržena speciálně pro použití v MID (mobile internet device) a UMPC (ultra-mobile personal computer) zařízení.

V porovnání s prvními UMPC na trhu by měla mít přibližně desetkrát nižší spotřebu, což se příznivě projeví na výdrži mobilních zařízení, u kterých právě na ní tolik záleží. V zařízeních s Menlow platformou bude možno volitelně mít implementovány i bezdrátové technologie Wi-Fi či 3G, pro Ameriku také WiMAX. Základní deska pro Menlow nebude muset mít větší rozměry než 74 × 143 mm.

Larrabee aneb Intel a 3D akcelerace

Intel od dob nepříliš úspěšných grafický karet Intel 740 a 750 vyrábí už jen integrovaná grafická řešení. V této oblasti je naopak nejúspěšnější na světě a svou pozici si i přesto, že konkurence (Nvidia a AMD) má díky zkušenostem z trhu diskrétních grafik v čipsetech v poslední době už lepší řešení, stále drží.

Je jasné, že nejen toto by se v dlouhodobém výhledu nemuselo Intelu vyplatit, ale hlavně: konkurent největší, AMD, chystá svou platformu Fusion – procesor a grafický akcelerátor v jediném čipu. Průlom, který umožní stavět menší a levnější počítače použitelné jak pro běžné, tak 3D úlohy.

Otellini prohlásil: „Začátkem příštího roku uvedeme 65nm výrobu do svých integrovaných grafik a zrychlíme tak asi 2×. V roce 2009 bude následovat 45 nm a další zrychlení integrovaných čipů - zhruba šestinásobné oproti poslednímu roku. V roce 2010 uvedeme produkt s kódovým označením Westmere – procesor s integrovaným grafickým jádrem vyrobený 32nm technologií. Ten bude asi 10× rychlejší než současné integrované grafiky.

„V roce 2010 představíme také procesor Larrabee, s nímž hodláme přinést výkon v teraflopech a současně taky schopnost zpracovávat grafiku. Larrabee bude velmi paralelizovaná architektura s mnoha jádry. První demonstraci chystáme už na rok 2008. Tato architektura bude kompatibilní s jakýmkoli kódem, který znáte ze světa IA, ale bude mít i sdílenou cache, jež umožní snadný vývoj aplikací pro tuto platformu. To samé platí pro grafiku – jakýkoli současný kód 3D aplikací bude s Larrabee kompatibilní a jeho výkon v řádu TFLOPS nás přivede na trh diskrétních grafik," pokračoval Otellini.

Výkon současných grafik (GeForce 8800 Ultra a Radeon HD 2900 XT) se stále ještě počítá ve stovkách GFLOPS, a tak Intel, jestliže mluví o TFLOPS, mluví o hodně výkonném řešení. Zdá to má být opravdu jen pole několika kooperujících speciálních jader, nebo zda Intel pro účely grafiky přidá také nějaké specializované jednotky (v grafikách jsou to dnes shader procesory, texturovací a rasterizační jednotky), o tom zatím nic nevíme.

Shrnutí novinek

Jak ExtraHardware.cz, tak spřátelený server Digitálně.cz vás už o mnoha novinkách z IDF informoval prostřednictvím aktualit. Zde je jejich malé shrnutí:

Den první, „klíčový“

Mikroarchitektura „Nehalem” se probouzí k životu– prvního předvedení Nehalemu se chopil sám Otellini. Nehalem je ze zcela nový škálovatelný procesor s dynamickou systémovou architekturou, která naplno ukáže potenciál 45nm Hi-K výrobní technologie. Nehalem má 731 millionů tranzistorů a staví na úspěšné mikroarchitektuře Intel Core. Kromě toho zvládá simultánní multithreading a disponuje víceúrovňovou architekturou vyrovnávací paměti.

• Předpokládá se, že Nehalem oproti svým předchůdcům nabídne trojnásobnou maximální propustnost paměti.
• Nehalem by se měl dostat do výroby ve druhé polovině roku 2008.

První 32nm SRAM paměti od Intelu – ještě před blížícím se uvedením prvních procesorů vyráběných 45nm výrobní technologií používající high-k metal gate (kovová hradlo tranzistoru s vysokou dielektrickou konstantou), společnost Intel podle Paula Otelliniho již údajně dosáhla kritického milníku v oblasti vysokoobjemové výroby nové generace. Otellini to zmínil v souvislosti s předvedením prvních funkčních 32nm čipů SRAM (Static Random Access Memory). Každý čip přitom obsahuje více než 1,9 miliardy tranzistorů. Intel plánuje přechod na 32nm výrobní technologie v roce 2009.

Bezhalogenové 45nm procesory Intel– plánované 45nm procesory využívající hafnium s vysokou dielektrickou konstantou (high-k) ke tvorbě kovových hradel tranzistorů budou zpočátku 100% bezolovnaté. Od roku 2008 však nebudou obsahovat ani žádné halogeny – díky tomu se jejich provoz stane energeticky méně náročným a šetrnější k životnímu prostředí.

Mezi plány Intelu přibyl také 25wattový mobilní procesor – podle Otelliniho Intel poprvé nabídne také řadu 25wattových mobilních dvoujádrových procesorů Penryn. Ty budou určeny pro útlejší a lehčí přenosné počítače. Jednu z možností využití 25W procesoru Penryn bude v příští generaci procesorové technologie Centrino s kódovým označením Montevina (plánována je na polovinu roku 2008).

Výrobci PC adoptují WiMax– množství velkých dodavatelů osobních počítačů, včetně společností jako Acer, Asus, Lenovo, Panasonic či Toshiba dnes zveřejnilo plány na integraci technologie WiMax do přenosných počítačů postavených na platformě Montevina, jíž se dočkáme v roce 2008.

Vítáme USB 3.0 – Intel, společně s dalšími lídry v odvětví zformoval takzvanou. USB 3.0 Promoter Group, jejímž cílem je dále vyvíjet superrychlý USB 3.0 (Universal Serial Bus), který dokáže přenášet data rychlostí až 5 Gb/s – tedy více než desetkrát rychleji než dnešní USB 2.0. USB 3.0 je zpětně kompatibilní s USB 2.0, podrobností bychom se měli dočkat v první polovině roku 2008.

Byznys platforma „McCreary“ – Intel plánuje dále vylepšit zabezpečení a správu PC prostřednictvím produktu, který se na trh dostane v roce 2008. Konkrétně půjde o platformu s kódovým označením McCreary, postavenou na procesorové technologii  Intel vPro.  

Pokročilé formy využívání počítačů – zákazníci budou mít možnost využívat k řešení vědeckých problémů pracovní stanice s procesory Intel® Xeon® a novou, rychlejší 1 600MHz FSB (Front Side Bus).

Zdroj: Intel, RHMC

Den druhý: Další Centrino a Menlow

Druhý den Intel Developer Forum v San Franciscu se nesl ve znamení novinek pro mobilní platformy:

Santa Rosa Refresh– v lednu roku 2008 Intel představí takzvanou Santa Rosa Refresh, aktualizaci procesorové technologie Intel Centrino, která bude obsahovat příští generaci 45nm high-k mobilního procesoru s kódovým označením Penryn. Bude rovněž disponovat vylepšenými prvky pro lepší zpracování grafiky. Notebooky disponující aktualizovanou technologií Santa Rosa obsahují čipovou sadu Mobile Intel 965 Express, síťové připojení Intel Next-Gen Wireless-N a Intel 82566MM and 82566MC Gigabit Network Connection, případně také paměť Intel Turbo Memory.

Produkční plán („roadmap“) pro přenosné počítače– Perlmutter představil novou generaci procesorové technologie Montevina, již Intel uvede zhruba v polovině roku 2008. Montevina obsahuje nový 45nm high-k mobilní procesor Intel Penryn a novou generaci čipové sady s podporou pamětí DDR3. Montevina bude první procesorovou technologií od Intelu pro přenosné počítače, která nabídne rovněž možnost integrovaných bezdrátových technologií Wi-Fi a WiMAX a díky tomu i kvalitnější širokopásmový přístup k internetu. Součástí Monteviny je mimo jiné integrovaná podpora HD DVD/Blu-ray. Firmy ocení technologie širší možnosti správy dat a nové bezpečnostní funkce. S přibližně o 40 procent menší velikostí komponent bude Montevina ideálním základem přenosných počítačů všech velikostí včetně těch nejmenších.

Wi-Fi – 802.11n/Cisco – již 4. září 2007 byla ohlášena spolupráce společností Intel a Cisco na testování interoperability pracovní verze 2.0 standardu 802.11n. Cílem je zajistit spolehlivý výkon a kompatibilitu mezi přenosnými počítači založenými na platformě Centrino a bezdrátovými sítěmi Cisco.

Zdroj: Intel, RHMC

Raytracing v reálném čase

Zatím neexistuje grafický čip pro hardwarovou akceleraci raytracingu. A tak tuto výpočetně náročnou úlohu nad 3D scénou musí stále „oddřít“ procesor. Pokud jste si na počítači zkoušeli hrát s programy jako POV-Ray, víte, jak dlouho vykreslení jednoho snímku náročnější scény ve vyšším rozlišení trvá.

 A teď si představte, že ve hrách či animacích je třeba, abyste nepočítali jeden snímek třicet sekund, ale abyste za jednu sekundu vykreslili alespoň třicet snímků. Když jsem před rokem v pravidelných reportážích z Intel Developer Fora psal, že jsem viděl něco úžasného, netušil jsem, že už za rok budou neforemní panáčci v umělé scéně (byť s 200 000 polygony) a deset snímků za sekundu nahrazeny upravenou hrou Quake 4 a mnohem lepší plynulostí.

Dle článku na PC Perspective demonstroval Intel společně s autorem raytracingové úpravy her Quake 3 a 4 na své sestavě se dvěma čtyřjádrovými procesory, že i docela komplexní scény zvládne v HD rozlišení (720p = 1 280 × 720 px) vykreslovat více než plynule (kolem 90 fps).  Zajímavostí je, že výkon v raytracingu téměř ideálně koreluje s počtem jader použitých procesorů, jinými slovy, při 16 jadrech procesoru(ů) bylo v Quake 4 RT naměřeno 15,2× nárůstu.

Další články k tématu na serveru Digitálně.cz