Včera jsme tu psali o údajných specifikacích pro procesory Comet Lake, které se objevily z anonymního zdroje, ovšem jak jsem upozornili, pravděpodobně jsou podvrhem. Vypadá to, že prakticky vzápětí přišlo něco, co toto hodnocení podporuje. Hongkongský web XFastest totiž publikoval dokumenty Intel k platformě Comet Lake, které už vypadají legitimněji a „slajd“ z 5ch.net vyvracejí. A také dávají pro desktopové Comet Lake předběžné datum vydání.
Dokument z XFastest ukazuje nikoliv parametry CPU, ale popis platformy a konektivity CPU plus čipsetu. Autenticita ani zde není ověřená či nijak zaručená, protože XFastest otevřeně píše, že jej dostal anonymně mailem zřejmě v reakci na onen modrý slajd z pondělí. Jde však o podobný dokument, jaký unikl v minulosti (viz třeba zde, zde, zde) k mnoha generacím procesorů Intel a na rozdíl od kompletních specifikací modelů CPU často probublal hodně brzo, takže se mu i teď dá spíš věřit. Vzhled a náplň také vypadají o dost legitimněji.
Comet Lake v socketu LGA 1200
Podle tohoto úniku bude Comet Lake (stále ještě 14nm CPU, která Intel vydá místo desktopové verze 10nm Ice Lake) už na nové platformě a s novým socketem, skončí tedy kompatibilita s čipsety řady 300 a Coffee Lake. Místo toho bude údajně použitý socket LGA 1200. Počet kontaktů tak vzroste, 49 plošek navíc by asi mohlo sloužit mimo jiné pro napájení. Pro pořádek, předchozí (asi fake) slajd uváděl LGA 1159; číslo 1200 se ale objevilo už dřív, na tchajwanském fóru PTT.cc.
Leak uvádí, že nejvyšší konfigurace Comet Lake-S pro desktop (která by se asi mohla jmenovat Core i9-10900K) bude mít 10 jader s HT, tedy 20 vláken. Mezitím se objevily i dohady/drby, že by tyto procesory měly mít HT vypnuté kvůli bezpečnosti (jako ochranu před zranitelnostmi MDS), což se zde tedy nepotvrzuje. Také není nikde zmínka o tom, že by desetijádrové modely postrádaly integrovanou grafiku, takže GPU se asi stále dá očekávat.
TDP desktopového Comet Lake-S zůstane u úsporných modelů řady T na 35 W a u běžných zamčených verzí na 65 W. Ovšem u nadšeneckých odemčených modelů pro přetaktování je uvedeno, že TDP bude tentokrát místo 95 W už 125 W. Nicméně TDP platí jen pro základní frekvence, takže turbo opět může jít výš (a to i u 35W a 65W modelů). Zvýšení TDP ovšem má asi ten důsledek, že K-modely budou vyžadovat vyšší minimální laťku chlazení a napájení, zatímco Core i9-9900K by se alespoň teoreticky mělo stále přizpůsobit frekvencemi a spotřebou, pokud osadíte chladič schopný odbourávat maximálně 95 W.
Výbava a parametry procesorů Intel Comet Lake a platformy LGA 1200 (Zdroj: XFastest)Konektivita PCI Express 3.0 beze změn
Procesory Comet Lake-S budou v sobě mít řadič PCI Expressu 3.0 (nesrovnají tedy krok s PCIe 4.0 na Ryzenu 3000 od AMD). Také čipová sada bude připojena přes rozhraní s rychlostí PCI Express 3.0 ×4 (DMI 3.0) a z ní bude stále vyvedeno až 24 linek PCI Express 3.0. Zde tedy nebude žádná změna. Podle schématu také Intel nepřidá do CPU druhý řadič PCI Express 3.0 ×4, aby mohl být jeden slot M.2 připojený přímo k procesoru, jako to má AMD na platformě AM4 (což má výhodu, že provoz SSD nezatěžuje sběrnici mezi čipsetem a CPU).
Možná už trochu překvapivě také Intel neupgraduje oficiálně podporovanou frekvenci paměti RAM, i když přes profily XMP určitě budou vyšší frekvence fungovat (už Coffee Lake s nimi nemá problémy). Comet Lake-S tak na LGA 1200 bude oficiálně podporovat jen DDR4 na 2666 MHz. Nicméně v poznámkách pod čarou je, že Intel prověřuje možnost, že by CPU dostalo navíc oficiálně podporu pro DDR4-2933 tehdy, pokud je na každém kanálu osazen jenom jeden modul. Takovéto odstupňování specifikací nasadilo AMD u Ryzenů, takže Intel by zde toliko převzal jeho přístup.
Platforma LGA 1200 bude používat čipsety řady 400, které už před časem také prosákly. Ty převezmou novinky, které přinesl integrovaný čipset notebookových procesorů Ice Lake. Bude to integrované USB 3.1 a digitální část bezdrátového adaptéru Wi-Fi 802.11ax/Bluetooth 5.0 (na desce bude třeba osadit modul s RF čipem). Možná podstatnější je, že bude integrována podpora pro Thunderbolt 3, zatím to však bude bez podpory USB4.
Galerie: Úniky k čipsetům Intel řady 400 (Comet Lake, Ice Lake)
Jak už bylo řečeno, čipset bude umět až 24 linek PCIe 3.0 (na levnějších verzích toto může být ořezáno), až 10 portů USB 3.0/3.1 Gen1 (5,0 Gb/s) a až šest portů USB 3.1 Gen2 (10 Gb/s). Portů SATA bude podporováno opět šest. Platforma bude opět obsahovat audio DSP Smart Sound použitelné pro neustálou pohotovost k příjmu hlasových příkazů a Intel také slibuje podporu Modern Standby.
Roadmapa: až v novém roce
XFastest má i slajdy s kusem roadmapy, kterí ukazují, kdy mají tyto procesory přijít na trh. Zásadní zjištění je z nich takové, že tentokrát nevyjdou odemčené (125W) modely v předstihu a nebudou tedy ke koupi ještě letos na podzim. Jak nadšenecké verze „K“, tak zbytek nabídky má tentokrát vyjít až najednou. Výroba by měla podle plánu zřejmě masově odstartovat mezi 52. týdnem roku 2019 a 11. týdnem roku 2020. Takže vydání bude asi až v prvním čtvrtletí 2020 (nebo na začátku druhého, Intel poslední dobou používal duben/květen). Jeho termín ještě roadmapa nesděluje, ale mělo by to logicky být o něco později.
Roadmapa pro desktopové procesory Intel Comet Lake/Core 10. generace (Zdroj: XFastest)To, že Comet Lake a desetijádra vyjdou až v první polovině roku 2020, je asi důvod, proč Intel na podzim až v čtvrtém kvartále vydá Core i9-9900KS, coby poslední a nejvýkonnější model platformy LGA 1151(„v2“).
Roadmapa pro procesory Intel Comet Lake (Zdroj: XFastest)Závěr: toto už vypadá reálněji
Tento dokument dobře odpovídá podobě, v jaké je Intel produkoval (a ony unikaly) v minulosti. Z toho ještě nelze mít jistotu, že to také není fake, s kterým si někdo dal práci. Ale na tomto dokumentu na rozdíl od předešlého nenacházím nějaké jasné vady. Asi bych mu proto tentokrát věřil a zapadá do toho, co zhruba by touto dobou o nové platformě Intelu mělo unikat. Počítejme tedy od nynějška s tím, že Comet Lake v desktopu asi přinese novou platformu a nový socket.
