Hlavní navigace

Rozborka iPhonu 6S potvrdila 2 GB RAM, ale také dva různě velké procesory

29. 9. 2015

Sdílet

 Autor: Redakce

Borci z iFixit opět rozebrali nové iPhony a podívali se na vnitřnosti. Složitost demontáže není oproti iPhonům 6 horší, ale uspořádání i komponenty se dost liší. Apple používá jinou slitinu hliníku, která slibuje pevnější tělo. Pod displejem se nachází tlakové snímače a část prostoru pro akumulátor ukradl modul Taptic Engine pro zpětnou odezvu.

Rozborka iPhonu 6S
Rozborka iPhonu 6S

I z toho vyplývá, že kapacity akumulátorů jsou nižší než dřív. iPhone 6S používá 1715mAh akumulátor (předchůdce měl 1810mAh), iPhone 6S Plus má 2750mAh článek (předchůdce měl 2915mAh). Apple nicméně slibuje stejnou výdrž.

 

Rozborka iFixit také potvrdil, že Apple konečně použil 2 GB RAM (LPDDR4). Paměťové čipy dodává Hynix a Samsung. NAND čipy pro úložiště pocházejí od Hynixu a Toshiby. Displeje nejspíš stejně jako loni dodává LG a Sharp.

Lidi z ChipWorks pak rentgenovali nové SoC Apple A9. V něm objevili šestijádrovou grafiku a dvoujádrový procesor. Dále si všimli větších SRAM obvodů, z čehož usuzují, že by měl procesor používat masivní 8MB L3 cache (předchůdce měl 4MB). Vyrovnávací paměť druhé úrovně je také větší. A9 má 3 MB, zatímco A8 měl 1 MB L2 cache.

Schéma čipu Apple A9
Schéma čipu Apple A9

ChipWors dále upozorňují na použití dvou různých variant SoC. Jedno má označení APL0898, druhé APL1022. To první vyrobil Samsung a celý čip má rozměry 96 mm², zatímco druhé pochází z továrny TMSC a dosahuje rozměrů 104,5 mm². Čip od TMSC je tak o 9 % větší. Jistě to má na svědomí jiná výroba. Obě továrny využívají FinFET proces, ale zatímco Samsung „tiskne“ 14nm tranzistory, TMSC je má 16nm.

Apple A9 ve dvou velikostech
Apple A9 ve dvou velikostech

WT100

Pro uživatele to nejspíš nic neznamená, Apple si určitě pohlídal, aby výkon obou čipů byl stejný. Rozdíl ve spotřebě také nejspíš nebude pozorovatelný. Je ale zajímavé, jak se dva na první pohled stejné iPhony mohou lišit, když Apple využívá více dodavatelů pro displeje, operační i úložné paměti a nakonec i SoC.

Zdroj: iFixit (iPhone 6S a 6S Plus), ChipWorks (1, 2)