Vysoce objemný modul sestává ze 72 4Gb čipů, jež jsou vyráběné 40nm výrobním procesem. Na fotografii můžete vidět prvních deset pouzder, která v sobě nesou po dvojici čipů: jedna strana modulu tak má ve výsledku 36 čipů v osmnácti pouzdrech. I druhá strana PCB je poseta stejným množstvím prvků a ve výsledku se dostanete k číslu 72. Pracovní frekvence tohoto tlouštíka je 1333 MHz, k provozu stačí napětí mezi hodnotami 1,35-1,5 V.
32GB DDR3 modul by se měl dostat do masové výroby v druhé polovině tohoto roku, jeho cena rozhodně nebude nízká.
Zdroj: TC Magazine
ČLÁNKY DO MAILU