Asi málokomu musíme připomínat přetaktovávací bolístku procesorů Intel počínaje první 22nm generací Ivy Bridge a pokračující i Haswellem: teplovodivou pastu pod rozvaděčem tepla zvyšující teplotu procesoru. Její vlastnosti by už sice měly být o něco lepší u nejnovějších přetaktovávačských CPU Devil's Canyon, nadšenci by ale nejraději opět viděli, kdyby byl čip k rozvaděči přiletován jako kdysi. Pokud jste na tom stejně, potěší vás Intel s Haswellem-E pro platformu X99.
Čip je totiž v těchto CPU postaru letován k rozvaděči tepla, takže by měl být odvod tepla značně efektivnější. Přesvědčit se o tom můžeme na fotografii publikované webem OCDrift.com. Zachyceným procesorem by mělo být přímo extrémní osmijádro Core i7-5960X, velmi pravděpodobně by se ale mělo stejné provedení týkat také obou levnějších šestijádrových kusů pro socket LGA 2011-3. Není třeba opakovat, že absence problému pasta usnadní chlazení a tím i přetaktování.
Core i7-5960X má rozvaděč přiletován k čipu, pasta se nekoná (OCDrift.com)
Mimochodem, všimněte si struktury odhaleného čipu na snímku. Zdá se, že máme tu čest s návrhem, jenž má jádra uspořádána ve třech sloupcích s třemi prstencovými sběrnicemi – tak jako je tomu u Ivy Bridge-EX (Xeon E7 8800 v2). Uvnitř tohoto Core i7-5960X je tedy čip řady Haswell-EP určené pro servery. Fyzicky má zřejmě dvanáct jader, čtyři jsou ovšem deaktivována.
Na tomto místě je asi vhodné poznamenat, že letování čipu k rozvaděči značně komplikuje odstranění rozvaděče. Takový pokus většinou povede k utržení zranitelného křemíku a nevratnému zničení drahého CPU – což potkalo i vyfotografovaného nešťastníka. Proto se o tuto operaci u Haswellů-E raději skutečně nepokoušejte.
Haswelly-E budou k mání již velmi brzo – z neoficiálních informací totiž už známe termín jejich uvedení. Dnem D pro ně má být 29. srpen (august). Teoreticky si tedy taktování bez intervenování od zlobivé pasty budete moci vyzkoušet ještě tento týden.
Zdroj: OCDrift