Nedávno jsme tu měli zprávu, že GlobalFoundries chystá jakýsi speciální „boční“ mezikrok mezi svými 14nm a 7nm procesy – 12nm technologii založenou na waferech typu FD-SOI. Tato firma ale nebude sama. 12nm proces totiž chystá také TSMC, které mělo doposud v roadmapě 16nm a 10nm (a pak 7nm) technologie založené na tranzistorech typu FinFET. Tento proces sice nebyl ohlášen oficiálně, web DigiTimes ale píše, že má údajně být v přípravě podle informátorů z tchajwanských průmyslových kruhů. Jeho účelem je rozšířit nabídku tchajwanské výrobny čipů tváří v tvář konkurenci jako je Samsung (který také ke svým FinFETovým procesům přidává nové varianty) nebo zmíněné GlobalFoundries.
300mm křemíkový wafer (Zdroj: IBM)
Zdá se nicméně, že 12nm proces
nebude ležet úplně v přímé vývojové linii, která po
16nm procesu u TSMC pokračuje 10nm procesem. Podobně jako u 12
nm od GlobalFoundries zřejmě představuje spíše postranní větev
určenou pro specifické potřeby. TSMC jej totiž prý původně
vyvíjelo jako variantu rodiny procesů 16FF, tedy jako čtvrtou
generaci 16nm procesu. Vylepšení ale možná byla taková, že se
marketing rozhodl použít nominálně nižší označení, ačkoliv
jde vlastně o vyladěný 16nm proces.
Zřejmě by tedy tato technologie měla
také stavět na tranzistorech typu FinFET (kdežto 12nm FD-SOI od
GlobalFoundries je planární). Nový proces je podle informací
DigiTimes pokrokem zejména co se týče spotřeby, má totiž mít
omezené úniky proudu. To patrně znamená, že bude zaměřen na
čipy s nižší spotřebou a výkonem, tedy buď nižší
mobilní SoC, či internet věcí a podobné segmenty. Pro to by
mluvil i druhý detail, podle nějž má být 12nm proces také
o něco levnější.
Výkonné čipy GPU a CPU, které
nás zajímají v oblasti PC hardwaru, se tedy zřejmě této
mezigeneraci vyhnou a půjdou až na 10nm proces. I vzhledem
k tomu, že 12nm proces jakožto „postranní větev“ dost
možná bude připraven k výrobě později než první generace
10 nm. Jeho výhody budou plynout z toho, že po několika
letech už bude technologie použitá v původním 16nm procesu
vyladěná a bude umožňovat utažení některých šroubů pro
lepší výsledek – ovšem ta léta zrání nelze přeskočit.
Kdy přesně se má 12nm výroba rozjet, nicméně nevíme, vzhledem
k tomu, že TSMC ještě tuto technologii neoznámilo, asi úplně
blízko není.
14 nm v Číně
DigiTimes uvádí zároveň ještě
jednu drobnost z výrobního byznysu. Zdá se, že na procesy
pod hranicí 20 nm se již vážně chystají také čínské
továrny, v kterých možná první lize křemíkových výrobců
pomalu roste konkurence (nahrává tomu velké množství
investičního kapitálu, kterým jsou komunistické úřady a státní
firmy ochotné pokročilý průmysl subvencovat). Čínské továrny
SMIC a HLMC (Shanghai Huali Microelectronics) se údajně
chystají na vlastní 14nm procesy, které by od nich údajně měly
přijít možná už v roce 2020. Nevíme ale, zda budou
založeny na FinFETech nebo třeba také na SOI, takže zatím těžko
soudit, s kterou generací procesů
TSMC/Samsungu/GlobalFoundries a potažmo i Intelu budou
tyto technologie srovnatelné.
Závod na výrobu čipů společnosti SMIC
Zdroj: DigiTimes
