Na cestě k tak velkým waferům bylo a stále je třeba překonat velkou řadu překážek ve výzkumu a následné výrobě, a to již např. u samotné výroby waferů. Tak široký blok monokrystalického křemíku se totiž vyrábí asi dvojásobnou dobu (neboť pomaleji chladne) a váží při stejné délce trojnásobek. Navíc je technologie celkově nová, tudíž výrobce, kteří ji nasadí jako první, bude stát vybavení mnohonásobně víc než to na 300mm wafery. Výhodou na druhou stranu je větší výtěžnost (2,25× větší plocha).
Od roku 2014 chce navíc TSMC začít vyrábět na 14nm technologii, pokud všechno půjde dobře, bude to již na 450mm waferech. Hlavní část výzkumu tohoto výrobního procesu začne příští rok.
Zdroj: DigiTimes
ČLÁNKY DO MAILU