TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company) je společnost známá především výrobou grafických čipů pro AMD a Nvidii. Poslední dobou se o ní mluví zejména v souvislosti s 40nm výrobou, ale v laboratořích už jsou vzorky 28nm produktů.
28nm výrobní proces je poloviční krok (half-node) mezi klasickými stupni s hustotou integrace 32 a 22 nm.
Výrobce waferů prohlašuje, že se mu daří vyrábět 28nm kousky SDRAM pamětí o velikosti 64 MBit, a to na všech třech typech 28nm postupu:
• 28nm LP (low performance) silicone oxynitride (SiON) výrobní proces se používá zejména na levné mobilní součástky do telefonů, PDA a podobných zařízení. SiON je klasický dlouho používaný postup, díky jeho použití se dostanou tyto čipy brzy na trh a to za nízkou cenu. Výroba se plánuje na první kvartál roku 2010.
• 28nm HP (high performance) high-k metal gate (HKMG) postup se využívá při výrobě běžných procesorů, grafických jader, pamětí apod. . Výroba začne ve druhém kvartálu 2010.
• 28nm HPL high-k metal gate začne z výrobních linek sjíždět ve třetím kvartálu příštího roku, a oproti 28nm HP procesu nabídne nižší tepelné úniky energie a nižší spotřebu obecně. Bude se používat na lowendové a mainstreamové součástky do notebooků, smartbooků, telefonů, PDA a podobných.
Zdroj: Expreview
ČLÁNKY DO MAILU