Slajdy s roadmapou se objevily na webu BenchLife.info, netypicky z něj ale byly odstraněny – zda kvůli intervenci Intelu nebo pro nepravost/nepřesnost, nevíme. Dokument je datován na 46. týden letoška, měl by tudíž být jen pár dní starý. Jak z něj můžete vidět, nejbližší novinka na desktopu jsou právě highendové procesory Broadwell-E, které však přijdou později, než se původně předpokládalo. Jejich produkce má údajně začít mezi 17–24. týdnem roku 2016, takže budou moci být uvedeny buď koncem druhého čtvrtletí (pokud ne až v třetím čtvrtletí) příštího roku. V roadmapě se ovšem potvrzuje, že kromě šestijader a osmijader by s nimi měl poprvé přijít i čip desetijádrový. Tedy poprvé v desktopu, v serverech takové existovaly už v podobě Westmere-EX.
Na mainstreamové platformě LGA 1151 se dle tohoto plánu mají příští rok objevit dvoujádra a čtyřjádra Kaby Lake. Respektive by se měly začít vyrábět, možná se ale už nestihnou dostat na trh a uvedena budou až v roce 2017. Výroba čtyřjader má začít mezi 42. týdnem příštího roku a prvním týdnem přespříštího, u dvoujader je to 51. týden 2016 až 10. týden 2017. Obojí bude mít grafiku třídy GT2, ovšem podle roadmapy uvede Intel paralelně ještě novou verzi čtyřjádrového Skylake, která bude mít grafiku GT4 a eDRAM. TDP tohoto modelu bude 65 W, jako mají dnešní Broadwelly řady C, zatímco Kaby Lake bude používat TDP 35, 65 a 95 W.
Uniklá roadmapa Intelu pro desktop (46. týden 2016, zdroj: BenchLife.info)
Termín uvedení pro model Skylake s GT4 neznáme, dle grafu by se snad mohl krýt s příchodem konvenčních čtyřjader Kaby Lake. Zajímavé je, že BGA dvoujádra Kaby Lake řady U, které se kromě notebooků používají také v NUCích a podobných mini PC (proto jsou v desktopové roadmapě), mají přijít dříve. Vyrábět by se mohla již od konce Q2 2016, tudíž by se na trh mohla dostat v třetím kvartále. Verze s grafikou GT3 a eDRAM se nicméně také objeví asi až v roce 2017. TDP těchto čipů zůstane nezměněno, budou existovat 15W a 28W verze.
Apollo Lake a šachy u Braswellů
Zastavit bychom se měli u lowendových čipů založených na architektuře Atomů. Potvrzuje se existence čipů Apollo Lake, které naváží na letos uvedený Braswell. Jejich produkce by mohla začít už v Q2 2016, prodávat by se pak ale asi začaly až v Q3. Existovat mají verze s TDP 6–10 W a dvěma nebo čtyřmi jádry.
Celeron N3150 z rodiny Braswell na průmyslové desce
Ještě předtím by ale mělo dojít i k refreshi čipů Braswell. Jak vidíte, jejich TDP je udáno jako 6,5 W, zatímco dnešní čipy jsou jen 6W. To odráží změnu steppingu, o níž jsme už psali v souvislosti s Atomy Cherry Trail. Podle dostupných informací dostanou nový stepping také Braswelly, u těch ale dojde v výraznější změně. Mají mít zvýšené turbo, ale také úplně nové značení. Místo čipů Celeron N3050, Pentium N3700 a tak dále se přejde na značení začínající písmenem J. Nové verze se tak mají jmenovat Celeron J3060 (dvoujádro navazující na N3050), Celeron J3160 a Pentium J3710 (čtyřjádra). A posledně jmenovaný model pak dozná i onu změnu TDP z 6,0 W na 6,5 W, již zanesenou do uniklé roadmapy.
Více ke Kaby Lake
Server BenchLife v oddělené zprávě přinesl také nějaké bližší informace k podobě refreshované platformy Kaby Lake. Z publikovaných slajdů vyplývá, že tyto procesory nebudou stejným křemíkem jako Skylake (nepůjdou tedy ve šlépějích Haswellu Refresh). Mají mít podporu pro paměti DDR4 na 2400 MHz (která ale ještě asi není validována a tedy definitivní), zejména však asi změny v GPU. Kaby Lake má na rozdíl od Skylake umět plně hardwarové dekódování HEVC v 10bitovém profilu Main 10 a dokonce i 10bitové VP9. To by mělo znamenat, že jde skutečně o nový křemík – pokud se Intelu nepodařilo podporu doprogramovat nějak polosoftwarově.
Slajdy k platformě Kaby Lake (Zdroj: BenchLife.info)
Integrované GPU by taktéž mělo podporovat rozlišení 5K (5120 × 2880 bodů), i když pro plnou obnovovací frekvenci 60 Hz bude zřejmě potřebovat dvě volná rozhraní, s jedním zřejmě bude frekvence omezena na 30 Hz.
Kaby Lake bude mít k dispozici nový čipset řady 200, který přinese až 24 linek PCI Express 3.0, šest portů SATA a deset USB 3.0, naopak USB 3.1 ještě integrováno mít nebude. Ovšem podle uniklého dokumentu nebude nový čipset podmínkou a Kaby Lake má fungovat i s čipovými sadami řady 100, takže by CPU měla být kompatibilní se současnými deskami.
Zdroje: BenchLife, SweClockers, ComputerBase
ČLÁNKY DO MAILU