Informace uvolnil web VR-Zone, jehož čínská mutace má na roadmapy a slajdy Intelu už tradičně dobré zdroje. Nejprve se podívejme na roadmapu, která by zřejmě měla naznačovat, kdy letos Intel ten který čip vydá. Bohužel k ní nemáme kontext, takže nelze říct, zda jde o data oficiálních vydání, či jenom začátky dodávek partnerům. V plánu figurují čtyři řady desktopových procesorů. Čipy pro platformu LGA 2011-3, mainstreamové procesory do socketů LGA 1150 (a budoucího LGA 1151), BGA čipy řady U (které jsou kromě notebooků používány také v kompaktních a all-in-one PC) a nakonec Pentia a Celerony na bázi „malých jader“ z řady Atom.
Plán naznačuje, že čtyřjádrové Broadwelly pro platformu LGA 1150 by se mohly objevit už někdy v polovině druhého čtvrtletí (zhruba v květnu). Intel u nich explicitně udává, že půjde o odemčené procesory, zda bude existovat i nějaká neodemčená běžná verze, nevíme. Zajímavé je, že tato CPU mají mít TDP 65 W přesto, že jde o modely pro taktovače. Přitom dnešní Haswelly jdou až k 88 W. Roadmapa uvádí, že desktopový Broadwell bude existovat v čtyřjádrové verzi, je možné, že dvoujádra od něj nabízena nebudou.
Roadmapa desktopových CPU Intel pro rok 2015 (Zdroj: VR-Zone)
Skylake už v červnu?
Co se týče desktopového Skylake (bude používat nový socket LGA 1151), soudě podle grafického podání by měl přijít na samém začátku třetího kvartálu, či dokonce ještě na konci června. Mělo by jít o čtyřjádra i dvoujádra a zajímavé je, že u těchto čipů se TDP zase zvedne, vedle hodnot 35 a 65 W budou existovat i 95W modely. Ačkoliv se doposud mělo za to, že Skylake nebude (alespoň z počátku) mít odemčené modely, aby si nelezl do zelí s Broadwellem, roadmapa už existenci „káčkových“ verzí avizuje. Možná tedy přijdou o pár měsíců později, ale existovat budou. Zdá se také, že Intel ve stejnou dobu uvede i mobilní Skylake řady U s TDP 15 a 28 W, ačkoliv loni přišla zpráva, že se tyto varianty opozdí.
Ze všeho nejdřív by ale Intel mohl uvést procesory Braswell, což budou 14nm lowendové procesory nahrazující 22nm Celerony a Pentia Bay Trail-D. Ty mají přijít hned na začátku druhého čtvrtletí, zřejmě v dubnu. Opět půjde o dvoujádrové a čtyřjádrové čipy SoC s TDP 10 W v pouzdře BGA. Naopak v desktopovém highendu už letos žádná změna nenastane. Už dříve jsme psali, že Broadwell-E se odsunul na začátek roku 2016, a to podle všeho platí. Potvrzuje se také, že tyto procesory budou mít nadále šest nebo osm jader jako Haswell-E. Z roadmapy nicméně vidíme, že se přes přechod na 14nm výrobu nesníží ani TDP, to bude stále na 140 W.
Čipsety pro Skylake: hodně segmentace a chudý lowend
VR-Zone poté vytáhl ještě další dokumenty, tentokrát podrobně rozepisující funkce čipových sad určených pro Skylake (ty pro Broadwell zůstávají nezměněné z loňské platformy Haswell Refresh). Intel bude mít v řadě „100“ opět několik modelů. Pro běžný desktop budou sady H110 a H170 coby nástupci H81 a H87/H97 a pro nadšenecký segment varianta Z170. Typ B150 (nástupce B85) je určený pro menší firmy a levnější desky a Q150 a Q170 pro počítače do větších firem a enterprise.
Bohužel to vypadá, že Intel ani trochu neustoupí ze svých oblíbených praktik a funkce nižších typů budou uměle okleštěny. A to dost. Samotný křemík bude poskytovat až 10 portů USB 3.0, šestkrát SATA 6 Gb/s, dvacet linek PCI Express 3.0 a tři rozhraní M.2 (×4) nebo SATA Express. To ale dostanete jen u variant Z170 a Q170. Čipset H170 bude mít jen dvě rozhraní M.2, osm USB 3.0 a 16 linek PCI Express. Q150 bude totéž, ale PCI Express bude oříznut na 10 linek a M.2 a SATA Express nebude podporováno vůbec. B150 dále omezí počet PCI linek Express na osm, a USB 3.0 bude umět jen šestkrát.
Přehled funkcí dostupných a jednotlivých typech čipsetů pro Skylake (Zdroj: VR-Zone)
Nejhůře na tom bude lowendový H110. Ten bude vyvádět jen osm linek PCI Express z dvaceti, navíc ale jen generace 2.0 s poloviční rychlostí (tak hluboko tedy Intel říznout nemusel, pokud smím vyjádřit vlastní názor). USB 3.0 bude H110 umět jen čtyřikrát a také počet portů SATA je bohužel zredukován na čtyři, alespoň ale všechny umí režim 6 Gb/s. Zdá se také, že desky s čipovou sadou H81 budou naráz podporovat jen dva aktivní monitory na integrovaném GPU, zatímco zbylé čipsety tři.
Jako tradičně bude specifikum čipsetu Z170 v tom, že bude podporovat přetaktování, ale též rozdělení linek PCI Express z procesoru (na ×8/×8 nebo ×4/×2/×2). Z170, H170 a Q170 budou jediné varianty s podporou režimů RAID (0/1/10/5) a také s podporou technologie Smart Response. Další zrada bude třeba u funkcí vPro, které bude podle všeho podporovat jen čipová sada Q170.
Mám-li to shrnout, Intel bohužel zůstal u politiky, kdy uměle rozděluje čipsety založené na identickém křemíku na přehnaně velké množství modelů. Třeba podpora slotů M.2 se tak bohužel opět nechystá do levnějších desek s čipsety H110 a B150. U H110 lze dokonce mluvit o tom, že se situace zase zhoršila. Tento čipset sice bude mít víc USB 3.0 než H81, ale to, že mu Intel uměle vypne podporu pro PCI Express 3.0, znamená, že veškeré sloty na desce připojené na čipset zůstanou zbytečně na generaci 2.0. Pokud tedy nebude záležet na úplně každé koruně, rozumným minimem bude v generaci Skylake spíš až deska s čipsetem B150.
ČLÁNKY DO MAILU