Loni o prázdninách a na podzim uvedli Intel a AMD čtyřjádra do segmentu notebookových procesorů se spotřebou (TDP) 15 W, čímž nastal důležitý přelom ve výkonu dostupném v typickém notebooku, pro něž jsou 15W procesory standard. Zvýšení počtu jader se ovšem nedočkal segment mobilních procesorů s redukovanou spotřebou, které Intel značí písmenkem Y a jejichž spotřeba je řádově poloviční, takže umožňují i službu v pasivně chlazených šasi a tabletech. Intel má v tomto segmentu jen dvoujádra Kaby Lake a také 10nm čipy Cannon Lake, které by do tohoto segmentu mohly být uvolněny, jsou jen dvoujádrové. Ovšem nyní máme informace, dle kterých se čtyři jádra chystají i sem, jen to ještě chvilku potrvá.
Zdá se, že čtyři jádra pro ultramobilní čipy přinese druhá 10nm generace (10nm+), tedy Ice Lake – to je mimochodem ta, kde zároveň Intel vydá poprvé od Skylake novou architekturu jader (dříve se tomu říkalo „tock“). Tato informace pochází z tchajwanského fóra PTT.cc, z kterého se už podobné zvěsti párkrát vynořily. Pochopitelně je třeba je brát s rezervou, ovšem pravděpodobnost zde asi není zas tak špatná.
Ice Lake-Y: 10nm+ a nová jádra pro ultramobilní zařízení
Podle PTT.cc, respektive „leakera“ s přezdívkou chrisdar, má ultramobilní verze těchto čipů s označením Ice Lake-Y (ICL-Y) mít čtyři jádra CPU a grafiku základní třídy GT2. O GPU ale separátně víme, že má mít novou architekturu Gen11 a pravděpodobně dvojnásobný počet výpočetních jednotek (EU). Toto GPU v generaci Ice Lake by tudíž mohlo být o dost rychlejší, než co se v kategorii GT2 předvádí dnes. V případě čipů řady Y ale výkon bude do značné míry sešněrován omezeným TDP.
Pouzdro procesoru Intel řady Y (Kaby Lake)Hodnota TDP nebo možná SDP (což je cosi jako typická spotřeba) má být 5,2 W. Spotřeba by tedy mohla být o něco vyšší než u dnešních dvoujader řady Y (Kaby Lake-Y má TDP 4,5 W). Ovšem to by mohlo být i kvůli integrovaným regulátorům napětí, které se dle některých zdrojů do Ice Lake zase vrátily, zatímco v linii Skylake chyběly. Procesor se bude vyrábět v pouzdru BGA1377. Zatím nevíme, zda opět půjde o dvoučipové pouzdro, tedy s CPU a čipsetem ve dvou oddělených kusech křemíku, nebo zda už Intel vše integroval do jednoho SoC.
Specifikace procesorů Ice Lake-Y a Ice Lake-U podle leakera z webu PTT.ccIce Lake-U: 15W mainstream
Ice Lake-U, tedy rodina procesorů pro mainstreamové notebooky, se zdá se nebude až na TDP příliš lišit. Také „ICL-U“ má mít čtyři jádra a grafiku GT2, což je stejná konfigurace jako u Kaby Lake Refresh. Tyto procesory budou nadále používat 15W TDP a mají odlišné pouzdro BGA1526. To má tedy více kontaktů (mimo jiné asi kvůli napájení) a zřejmě bude větší než miniaturizované balení procesorů Y. Určité odlišnosti budou v konektivitě – čipy U mají poskytovat čtyři porty USB typu C, zatímco řady Y jen tři. V obou případech tyto porty ale umí jak konektivitu USB 3.1 (10 Gb/s), tak DisplayPort a Thunderbolt 3.
Pouzdro procesoru Intel řady U (Kaby Lake)Poměrně zajímavá je ještě informace o paměťovém řadiči. Podle PTT.cc mají procesory Ice Lake-Y konečně podporovat paměti LPDDR4. V těch má Intel značný dluh, protože mobilní ARMy už tuto technologii mají dlouho. LPDDR4 by přitom mohla být hodně velký skok v propustnosti, ICL-Y prý podporuje efektivní frekvenci 3733 MHz! U čipů Ice Lake-U je kupodivu uvedena podpora jen pro běžnou DDR4 na 3200 MHz, což by byl krok zpět, protože řada U nyní paměti LPDDR3 umí. Obě řady procesorů jsou ale pravděpodobně tvořené stejným křemíkem, a proto bych si tipl, že ve skutečnosti budou LPDDR4 umět i 15W procesory řady U. Výrobci notebooků toto po Intelu nepochybně budou požadovat, jelikož LPDDR je klíčem k delší výdrži na baterie u Ultrabooků.
Termín vydání těchto procesorů Ice Lake pro notebooky (tedy zde propírané řady Y a U) zatím není úplně jistý. Intel se je možná pokusí vydat ještě před koncem letošního roku, i když to asi bude spíše v jeho závěru. Asi by ale mohly sklouznout i do začátku roku příštího. Záležet bude na schopnosti továren Intelu vyrábět spolehlivě čipy na 10nm+ procesu, s čímž byly či jsou u první generace 10nm technologie dlouho se táhnoucí problémy.
ČLÁNKY DO MAILU