Vlevo vidíte vývoj velikosti waferu, vpravo zařízení pro transport waferu
Pro ty, co tak úplně nevědí, co je to wafer: křemíkový ingot se rozřeže na tenké pláty – wafery – na nichž jsou litografií vytvářeny čipy. Čím větší wafer, tím více čipů se na něj vejde a tím je levnější výroba. Počet čipů, který se na wafer vejde ovlivňuje samozřejmě i samotná velikost čipu a tu zase přímo počet tranzistorů a výrobní proces. Jinak stejných čipů vyráběných 65nm procesem se na wafer vejde méně než těch vyráběných už 45nm.
Vlevo je křemík zbavený příměsí, vpravo křemíkový ingot a vyleštěný wafer
Populárně naučný odstavec máme za sebou, teď trochu historie. K přechodu na větší wafery v historii docházelo zhruba v 10letých periodách, 200mm wafer – resp. výrobní továrny, tzv. fab pro něj – se objevil v roce 1991, 300mm v roce 2001. 2012 by podle všech tří křemíkových gigantů měl být stihnutelný termín.
Zdroj: TZ Intelu + vlastní fotografie z Intel muzea v Santa Clara (Fab D2)
ČLÁNKY DO MAILU