Jen pár dní to je, co jsme psali, jak Intel signalizuje, že se mu povedlo opravit svůj 7nm proces a zase už se drží strategie mít své vlastní továrny, ba dokonce se snažit vrátit na pozici lídra v nejpokročilejších výrobních technologiích, kde ho podle všeho předhonilo TSMC. Ale jako na potvoru jsou tu hned zvěsti, které to zase všechno popírají.
Podle informací, které se teď objevily na tchajwanském webu DigiTimes, Intel sice říká, že většina 7nm produktů v roce 2023 bude na tomto jeho vlastním procesu, ale zároveň pracuje na přesném opaku. Firma už si prý dohodla, že v této době bude vyrábět procesory na 3nm technologii TSMC. A mají to zřejmě být stěžejní produkty, žádné doplňkové či okrajové věci, u kterých by outsourcing nebyl nic významného.
Outsourcing u Intelu prý bude, použije 3nm proces TSMC ve velkém měřítku
Zpráva o tomto kroku Intelu se objevila na anglické verzi webu v krátké podobě (a za paywallem), současně ale DigiTimes publikoval také verzi v čínštině, která by asi mohla být vůbec primárním zdrojem. Uživatel twitteru s přezdívkou Retired Engineer (což by měla být také jeho reálná kvalifikace) text přeložil, takže můžeme čerpat z něj.
Podle tohoto článku se Intel již s TSMC opravdu dohodl na nějaké formě outsourcingu, týkající se jeho primárních produktů, což by měly být procesory (teoreticky by Intel za ústřední produkt mohl považovat i svá GPU, ale zatím k tomu asi pozice nemají). Co je podstatné: tento outsourcing má používat 3nm technologii TSMC, která bude konkurencí proti 5nm procesu Intelu, jenž ale má být hotov výrazně později. DigiTimes uvádí, že spolupráce pak má pokračovat i na 2nm procesu.
A podle DigiTimes prý bude objem výroby, kterou takto Intel bude realizovat, větší než se čekalo. To by opět mohlo znamenat, že nepůjde o žádnou okrajovou věc, ale skutečně třeba o jeho hlavní linii CPU. Intel se tímto údajně stane druhým největším klientem TSMC, po Apple. Jeho byznys u tchajwanské výrobny by tedy měl být větší, než ten od AMD. Intel by tedy mohl mít silnější pozici a lepší podmínky než tento jeho konkurent.
Logo TSMC symbolizující wafer před budovou firmy (Zdroj: TSMC)Tyto zprávy ostře kontrastují s vyhlášeními o tom, že Intel vytrvá v úsilí mít vlastní výrobu, které přišly s příchodem nového CEO Pata Gelsingera. Zde DigiTimes uvádí, že ve skutečnosti byla jednání uzavřena ještě v roce 2020, takže jde možná o rozhodnutí učiněné před změnou vedení. Intel už prý během posledních dvou let vícekrát poslal inženýry na Tchajwan do TSMC, aby se obeznamovali s technologií těchto výrobních procesů a byli na ně připravení.
Podle DigiTimes ale Intel neplánuje svoje továrny zrušit, což v tomto kroku „neprajníci“ asi budou hledat. Naopak Intel i podle této zprávy ve vývoji dál pokračuje a nakupuje EUV stroje. Intel prý sleduje strategii, kdy bude paralelně používat svoje továrny i linky TSMC, čímž získá větší flexibilitu a zabezpečení proti situaci, kdy jedna z technologií zklame, bude opožděná, nebo bude mít problémy s výtěžností či dostupným objemem výroby. Toto by tedy ještě nebylo zapíchnutí vlastních továren Intelu, jen jistící strategie, která k němu ovšem může otevírat dveře (ale v případě stabilizace vlastních továren zase může být opuštěna).
Tip: TSMC odhalilo 3nm proces. Nemá tranzistory GAAFET, přesto o 32 % lepší výkon než 7nm
Galerie: 3nm, 4nm a 5nm proces TSMC
Strategie pro exit, nebo pro velký návrat?
Strategie má jednu výhodu právě pro případ, že Intel nechce ve skutečnosti vlastní továrny zaříznout a toto vnímá spíše jako možné přechodné řešení. A je možné, že to je také to, co Intel primárně zamýšlí. Pokud totiž firma jednu dvě generace (3nm, 2nm proce TSMC) outsourcuje, rozváže svým inženýrům ruce k tomu, aby mohli pořádně zapracovat na budoucích technologiích, které by měly šanci se TSMC vyrovnat nebo ho překonat, a vrátit Intel na špici. Nakonec tedy asi vyhlášení Pata Gelsingera, že konečným cílem je zase být lídrem, možná s informacemi o outsourcingu není v rozporu.
V posledních letech podle některých zdrojů v Intelu docházelo k opaku: nutnost hlavně zprovoznit novou technologii pro aktuální produkty prý poškozovalo výzkum pro budoucnost. Při problémech 22nm procesu na něj byli převelené prostředky z přípravy 14nm technologie. Když pak návazně měla z počátku problémy ta, dostala silnou podporu na úkor vývoje 10nm procesu, který se pak už takříkajíc zhroutil. Nyní se možná Intel chce pokusit o opak proto, aby dohnal vlak, který mezitím odjel daleko dopředu.
Wafer s čipy (Zdroj: Intel)Jiná věc je, zda se toto Intelu může opravdu podařit. Peníze, které takto do TSMC nalije, této nakonec konkurenční společnosti dále usnadní vývoj, protože se její náklady rozprostřou do masovějšího objemu výroby, Naopak to budou peníze, které nepomohou továrnám samotného Intelu. Jde tedy o risk.
Je ovšem možné, že zde Intel chytře sází na to, že současná křemíková litografie má již jen omezenou životnost a poté bude muset nastoupit něco radikálně jiného. Je možné, že se třeba firma zkusí tento moment využít k pokusu opět získat pozici lídra, protože přechod na na nové paradigma (ať už to budou nanotrubice či něco jiného) způsobí, že všichni budou začínat od nuly. Může pak nastat moment, kdy vedoucí pozice v staré křemíkové technologii nemusí být TSMC mnoho platná, pokud si Intel mezitím vybudoval náskok díky tomu, že se již dlouho soustředil jen na vývoj technologie pro novou éru. Byla by to možná obdoba toho, jak Intel nyní opouští výrobu pamětí NAND coby komodity a snaží se soustředit jen na next-gen nevolatilní paměť 3D XPoint/Optane.
Toto by mohla být hodně chytrá strategie a slušný kousek, pokud by vyšel. Je možné, že jde o nejlepší možný postup v nynější situaci, kdy Intel svým selháváním promarnil několikaletý náskok (v roce 2012 měl FinFETy tři roky před konkurencí) a naopak se dostal do několikaletého (opět 2–3 roky) skluzu. Nebo možná i jediný postup, který má reálnou šanci. Zda to klapne a podaří se takový velký obrat, to je samozřejmě jiná otázka. Na odpověď se asi bude čekat dlouhé roky.
Asi je to evidentní, ale rovněž musíme dodat: toto vše je na základě tvrzení webu DigiTimes. Jde o neoficiální zvěsti, které údajně pocházejí od zdrojů v tamním průmyslu, ale nelze vědět jistě, zda nejde o omyl nebo dezinformaci. Jako obvykle tedy k těmto zprávám musíte přistupovat s určitou rezervou, A připraveností na eventualitu, že se nakonec nepotvrdí.
Výrobní prostory továrny na polovodičové čipy (Zdroj: Intel)Hrozba pro AMD?
Vedle této možné (až spiklenecké) strategie je zde ještě jeden aspekt. Bylo zmíněno, že Intel by se mohl stát vedle Applu primárním klientem TSMC a AMD by tím bylo odsunuto dál v pořadí. Už bylo řečeno, že se tím může zhoršit jeho pozice jako klienta. Ale to není jediný důvod k obavám, který by měla tato firma mít. Dnes mu totiž hraje do karet, že má k dispozici modernější výrobní proces TSMC, díky němuž poráží Intel ve výkonu i energetické efektivitě.
Ale když Intel své procesory uvede na 3nm procesu už v roce 2023, může o tuto výhodu AMD přijít, Intel by naopak mohl dokonce mít nový proces dřív, podobně jako Apple. Když bude proces stejný, může se ukázat, že AMD nedokáže konkurovat v architektuře Intelu, který má mnohem větší rozpočet, více inženýrů a silnější pozici danou velkou převahou v tržním podílu. DigiTimes upozorňuje, že pokud AMD neurve mezitím (v nadcházejících dejme tomu 1–2 letech) Intelu opravdu velký kus trhu notebooků a asi i serverů, může jeho příležitost skončit. V momentě, kdy Intel s 3nm procesory vyrobenými u TSMC naskočí zpátky do ringu, by nemuselo být schopné mu konkurovat a Intel ho zlikviduje.
Procesor Ryzen, 14nm čip Raven Ridge (Foto: Fritzchens Fritz)Toto by bylo pro konkurenci ve světě PC a procesorů x86 hodně nešťastné, takže doufejme, že na to nejdojde. Osobně mám také často pocit, že právě kvůli tomuto je potřeba, aby pozice AMD na trhu teď co nejvíc posílila a pro dlouhodobou konkurenci by paradoxně mělo být lepší, kdyby Intel oslabil o dost víc, než zatím oslabil (ostatně, když má firma 80% tržní podíl, tak není za co ji litovat nebo se o ní bát).
Myslíte, že se Intelu podaří stát se znodu lídrem v technologii výroby čipů?
Zdroje: DigiTimes, RetiredEngineer
ČLÁNKY DO MAILU